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行走机械附着力与牵引力

对于倒装芯片封装,avm开关机械附着力采用等离子清洗机对该芯片及其封装载板进行处理,不仅可以获得超纯化的焊接表面,而且可以使其表面的活度大大提高,同时可提高填充料的边高及包容度,提高包装的机械强度,提高了产品的可靠性和寿命。

机械附着力

(活)化原子态氧能迅速将聚酰亚胺膜氧化成挥发性气体,机械附着力由机械泵抽走,从而去除硅块上的聚酰亚胺膜。电浆去胶的优点是去胶操作简单,去胶效率高,表层清洁,无划痕,成本低,环保。 等离子去胶机通常选用电容耦合等离子体平行面板反应釜。在平行面电极反应釜中,反应离子腐蚀腔选用阴极面积小、阳极面积大的不对称设计,腐蚀性物质被放置在面积小的电极上。

高频电源:电源的两极,avm开关机械附着力分别为机械电极和样品台)连接到(FPC,PCB固定夹具架),两极之间的频率为50MHZ到200MHZ。 5.产生静磁场或10高斯到110高斯的低频磁场的磁场形成装置。等离子体产生。仪器可通过触摸屏(或控制电脑)进行如下设置:可以控制等离子的强度,可以设置高频电源和磁场的参数,可以控制流速。

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