D）通孔内不得修线；E）相邻平行导线不允许同时补接；F）断丝长度大于2mm不得修丝；G）焊盘周围不允许有贴片线，补线银浆的附着力强的型号贴片线点与焊盘边缘的距离大于3mm；H）同一导线多一条补线Z，每块板补线小于=5条，每边补线=0.051mm；2）电孔的青油盖焊接环有锡环或带窗通孔的板，允许的青油孔数=0.01mm（线面、线角），且不高于SMT焊盘0.025mm。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，补线银浆的附着力强的型号SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。二、修补补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
在微电子、光电子、MEMS封装方面，银浆的附着力等离子技术正广泛应用于封装材料清洗及活化，对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能，需要选择合适的清洗方式和清洗时间，对提高封装质量和可靠性极为重要。。
微波半导体设备在烧结前采用等离子体对管座进行清洗是非常有用的。4 .引线结构清洗?铅结构在今天的塑料密封中仍占有相当大的市场份额，补线银浆的附着力强的型号其主要利用导热性、导电性、加工功能优异的铜合金数据制造铅结构。但铜的氧化物和少数其他污染物会引起模具塑料和铜铅结构分层，影响芯片和铅的粘结质量，保证铅结构的清洁是保证封装可靠性的关键。
银浆的附着力
