在这些技术中，表面失去亲水性高频微孔板的工作频率与前四代通信技术相比有了明显的提高，这就为材料的选择和工艺流程提出了不同的测试。PCB板的重要材料，如铜箔、基板、玻璃纤维等，本文还介绍了PCB工艺对关键等离子设备的新要求，如测绘精度控制、高频板平面电阻制造技术、密孔成形技术、孔金属化预处理技术、孔金属化前处理，增强PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基板上不易潮湿，孔口金属化前需清理(除)钻孔污物，蚀刻基板表面。
用低温等离子体技术对该纤维表面进行处理，纤维中空膜失去亲水性可以有效地改善其与基体树脂的界面结合，制备高性能的UHMWPE纤维增强树脂基复合材料。常压低温等离子体设备投入生产后将会对国防、军工建设提供国产化保障，还可降低大量成本。。
鉴于LCM工艺中树脂对纤维的浸渍作用，去亲水性产品有孔洞，表面有干斑，可考虑采用等离子体清洗技术改善纤维表面理化性能，提高预制纤维表面质量。采用相同的工艺条件（压力场、温度场等），树脂能充分浸渍纤维表面，提高浸渍均匀性，改善液体成型复合材料的工艺性能。采用低温等离子体法对陶瓷表面涂层进行了表面处理。不需要表面涂层。
等离子表面处理器它的原理主要依靠等离子体中活性颗粒的“激活作用”来达到清除物体表面污渍的目的。
去亲水性
