细线路间残留干膜(显影后残留) 等离子清洗机在5G时代的应用，表面扩散活化能低还是高等离子清洗机表面改性提高表面张力，增强附着力 PI 粗化，补强前处理 防焊前处理 丝印字符前处理 与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质，可以替代对环境有害的化学物质，不产生颗粒污染，无臭氧及氮氧化物产生，无废物产生和无处理废物成本，无需单独排气系统 1.等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
等离子清洗机就是利用这些活性成分对样品进行表面处理，表面扩散活化能最高从而达到清洗目的。等离子体清洗机主要是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应，如单次或双次作用，从而实现对材料表面分子水平的污染物的去除或改性。等离子体清洗机有效应用于IC封装工艺中，可以有效去除材料表面的有机残留物、微颗粒污染、氧化薄层、提高工件表面活性、避免粘接层或虚拟焊接等。
增加材料表面的表面能，表面扩散活化能从而使表面被激活，活化表面为添加的液体建立了一个聚集点。一般可以使用化学底漆和液体附着力促进剂来活化材料表面。但这种处理方法往往腐蚀性强，对环境有害。一方面在后续加工前必须进行充分的通风，另一方面不能长时间保持活化状态。例如聚烯烃等非极性材料是不能被化学底漆充分活化的。此外，它还可以在电弧电晕中被激活活化。
我们在工业应用中发现一些橡胶塑料件在进行表面连接的时候会出现粘接困难的问题，表面扩散活化...
