由于芯片的电子产品的性能，纸张覆膜产品附着力的基准只有在封装满足制造工艺要求的情况下，芯片才能投入实际使用并成为最终产品。 1-1. 芯片等离子清洗机原理-表面活化增强型粘合等离子清洗机包括反应室、电源和真空泵组。将芯片样品放入反应室，真空泵启动到一定程度，接通电源产生等离子体，然后将气体引入反应室，在反应室内产生等离子体。变成反应等离子体。它与样品表面反应产生挥发性副产物，由真空泵排出。
在芯片封装中，纸张覆膜产品附着力的基准大气等离子体清洗机中的等离子体在粘接前对芯片和载体进行清洗，提高其表面活性，可以有效地防止或减少空隙，提高粘接性能。此外，增加填料的边高，提高IC封装的机械强度，降低因热膨胀系数不同而产生的界面间剪切应力，从而提高了产品的可靠性和固定数量。。等离子体加工系统主要应用于印刷包装行业、电子行业、塑料行业、家电行业、汽车行业、印刷编码行业，在印刷包装行业可以直接与在线自动糊盒机配套使用。
低温等离子处理后时效,表面自由基保持多久？等离子处理后表面自由基保持时间不会很久,一般的就保持2天左右,根据材料不同保持的时间也不同,有些时间久一些,有些就短一些了,要进行下一步工艺的话越早越好,为了避免等离子处理后的产品表面受到二次污染，产品附着力培训经过等离子清洗机处理达到较高表面能后，我们会建议立刻进行下一道工序，避免表面能衰减造成的影响。
3.等离子体表面处理对被处理材料没有严格要求，产品附着力培训其几何形状不受限制。可实现各种规则和不规则材料的表面处理，材料可以多样。等离子体表面处理器有着广泛的应用。涵盖纸张、塑料、金属、纤维、橡胶等...
