在半导体的后期制作过程中，高附着力软树脂由于指纹、助焊剂、焊料、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有机物等会在器件和材料表面形成各种污渍，明显影响封装生产和产品质量。利用等离子清洗技术，这些在生产过程中形成的分子污染可以轻松去除，从而显著提高封装的可制造性、可靠性和成品率。在芯片封装生产中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性以及表面污染物的化学成分和性质。
但是，辽宁高附着力树脂直销价格铜合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物进一步氧化铜合金。如果形成的氧化膜过厚，则引线框架与封装树脂的结合强度降低(降低)，封装体发生剥离或开裂，封装可靠性降低(降低)。因此，解决铜引线框架的氧化失效问题对于提高电子封装的可靠性具有重要作用。在在线等离子清洗中使用 AR 和 H2 的混合气体数十秒可去除铜引线框架上的氧化物和有机物，改善表面性能，并提高焊接、封装和键合的可靠性。您可以。
在引线键合之前使用 PLASMA 等离子框架处理器进行等离子清洗可显着提高表面活性并提高键合线键合强度和拉伸强度。可以减少生产，高附着力软树脂因为可以减少焊头上的压力（如果有污染，焊头会穿透污染，需要更大的压力），在某些情况下也可以降低结温。会增加，成本会增加减少。密封：在环氧树脂工艺中，还需要避免密封泡沫形成过程，因为污染物会导致高发泡率并降低产品质量和使用寿命。
在抗紫外线照射、耐久性、耐候性、耐化学性、防尘性等方面的缺陷，高附着力软树脂更好的表面硬度会产生更好的效果。此外，PP塑料和EPDM塑料价格低廉，易于加工和成型，并具有优良的弹性，...
