达因值低重工方式

封装工艺直接影响引线框架芯片产品的良率。芯片和引线框架上的颗粒污染物、氧化物和环氧树脂是整个封装过程中问题的第一大原因。根据这些不同污染物的不同世代，达因值低的原因可以在不同工艺之前加入不同的等离子清洗工艺，其应用通常分散在点胶、引线键合和塑封之前。晶圆清洗：去除残留的光刻胶。银胶封装和分布前：工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶的绑扎和芯片键合，大大节省了银胶的使用，成本可以降低。

达因值低的原因

等离子表面清洗活化工艺：氧等离子表面处理设备对提高非极性塑料的表面张力有明显的效果。原因是氧自由基的反应性高，达因值低的原因形成极性键，是涂液的附着点。通过这种方式，增加了表面张力，加速了润湿并提高了附着力。等离子表面处理设备工艺包括等离子表面清洗、等离子表面活化、等离子表面蚀刻、等离子表面涂层。等离子表面处理工艺广泛应用于精密电子、半导体、汽车制造、生物医药、新能源、印染、包装印刷等众多行业和领域。。

分析原因是等离子体等离子体中大量活泼氢原子的存在抑制了C2烃的分解脱氢，达因值低的原因还能将反应体系中生成的C还原为CH自由基，由CH自由基偶联形成C2烃，从而减少积碳。实验过程中还观察到反应器壁和电极上的积碳现象。。IC半导体在IC封装产业中面临的挑战包括芯片键合不良和导线连接强度差，这些都可以通过等离子清洗技术来改善和解决。