超声等离子体的反应是物理反应，pc附着力促进树脂射频等离子体的反应是物理反应和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。超声等离子体清洗对被清洗表面影响较大，因此在实际半导体生产应用中多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。。等离子体清洗设备可应用于半导体、微纳电子、MEMS、PCB、光学电子、光学制造、汽车电子、医疗产品、生命科学、食品工业等领域。
随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，pc附着力促进树脂以厚膜工艺为主的厚膜混合集成电路(HybridIntergratedCircuits，HIC)逐渐取代了传统的印制板电子产品。目前，在航天器上广泛应用的厚膜混合集成电路包括厚膜DC/DC、LCL、SSPC等。
根据IDC数据，迪高PC附着力促进剂2017年全球可穿戴设备出货量为1.15亿部，同比增长12.7%，预计到2022年可穿戴设备市场将达到1.9亿部，是2017年市场规模的1.65倍。下游消费电子产品将会让整个FPC行业受益，同时巨大的市场增量，也会给处于劣势的国内厂商更多的发挥空间。
1.2 ICP等离子刻蚀机的结构ICP等离子刻蚀机其设备主要结构包括预真空室、刻蚀腔、供气系统和真空系统四部分，迪高PC附着力促进剂如图1所示。图一 ICP 等离子刻蚀机设备结构示意图1.2.1预真空室预真空室的作用是确保刻蚀腔内维持在设定的真空度，不受外界环境（如：粉尘、水汽）的影响，将危险性气体与洁净厂房隔离开来。它由盖板、机械手、传动机构、隔离门等组成。
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