1、opp达因值（bopp达因值下降速度）opp达因值多少 各种材料可以通过表面涂层制成疏水（hydrophobic）、亲水（hydrophilic）、疏油（耐油）和疏油（耐油）。 5、PBC制造解决方案这实际上涉及到等离子蚀刻的过程。等离子表面处理机通过对物体表面施加等离子冲击来实现PBC去除表面胶体。 PCB 制造商使用等离子清洁剂蚀刻系统进行去污和蚀刻...
2、速度与附着力（爬坡速度与附着力关系图）凹版印刷速度与附着力 在撞击需要清洗的表面之前，凹版印刷速度与附着力达到原子和离子的最大速度。因为你想要加速等离子体，你需要高能量，这样等离子体中的原子和离子可以移动得更快。在原子碰撞前，需要低压力来增加原子之间的平均距离。这个距离指的是平均自由路径。路径越长，离子撞击被清洁物体表面的可能性越高。介质阻挡放电(DBD)能...
3、固化速度与附着力（固化速度快收缩大与附着力） 制造顺序从中间的核心板（4或5层线）开始，固化速度与附着力连续堆叠，然后固定。制造 4 层 PCB 的过程与此类似，只是只使用了一块核心板和两层铜膜。.. 3. 转移内部PCB布局，首先需要创建两层中间核心板（核心）。清洁镀铜层压板后，表面覆盖一层感光膜。该膜在光照下固化，在覆铜层压板的铜箔上形成保...
