铅键合前的等离子清洗可以有效去除半导体元件键合区各种有机和无机污染物，塑料金属底材附着力促进剂如颗粒、金属污染物和氧化物等。从而提高结合强度，降低虚拟焊、焊与铅结合强度低的概率。因此，均衡清洗可以大大减少因粘接失效引起的产品失效，可以有效地保证长期的可靠性，是提高产品质量的有效而不可缺少的技术保证。等离子体清洗技术是一种重要的干洗方式，它的应用越来越广泛，可以清洗任何物质对象的污染物。
这种氧化膜不仅阻碍了半导体制作的许多步骤，金属底材附着力而且含有一些金属杂质，在一定条件下会转移到晶圆上，构成电缺陷。这种氧化膜的去除通常是用稀氢氟酸浸泡完成的。等离子体清洗机在半导体晶圆清洗工艺中的应用等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、不处理废物、不污染环境等优点。但不能去除碳和其他非挥发性金属或金属氧化物杂质。光刻胶的去除过程中常采用等离子体清洗。
3、铜引线框架的在线式等离子清洗引线框架作为封装的主要结构材料，塑料金属底材附着力促进剂贯穿了整个封装过程，约占电路封装体的80%，是用于连接内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。引线框架所选材料的要求十分苛刻，必须具备导电性高、导热性能好、硬度较高、耐热和耐腐蚀性能优良、可焊性好和成本低等特点。从现有的常用材料看，铜合金能够满足这些要求，被用作主要的引线框架材料。
其主要应用范围从大批量生产到高精度制备，塑料金属底材附着力促进剂从简单到复杂几何，从简单到塑料封装（如传感器），都可以通过等离子体激活剂实现。。真空等离子体设备在锂电池生产中的应用在动力锂电池的主要应用领域，电子元器件和数码产品包括平板电脑、笔记本电脑、智能手机、数码相机等产品。同时，随着电动汽车的快速发展前景和储能机械设备的不断兴起，这类制造业也是动力锂电池发展前景的重要方向。
