这些含湿塑料封装材料生产的封装电子器件在高温(220℃以上）环境下进行后固化、可靠性试验（烘焙、HTSL、HTRB、TCT、PCT等）、回流、气相、波峰焊等一系列后处理时，清漆附着力不好水的体积在气化后迅速膨胀0倍，导致分层。
当材料表面有很高的光洁度要求时，铝板上喷清漆附着力不行 要通过表面活化进行镀膜，沉积，粘接等不至于破坏材料表面光洁度时，采用等离子进行活化。经过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子清洗机来做手机屏的清洗试验，发现经过等离子处理的手机屏表面完全被水浸润。 目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。
6.等离子体工艺具有较高的稳定性和安全性。专注于等离子清洗机及等离子清洗设备的开发，清漆附着力不好为电子工业、新能源半导体导体、汽车、医药生物等领域客户提供等离子表面处理解决方案，是业内值得信赖的等离子清洗机生产企业。如果您想了解更多关于产品的详细信息，或者对设备使用有任何疑问，请点击诚丰智造在线客服咨询，真诚...
