因此，镀金的附着力 温度SMT和BGA PCB大量出现，客户在安装组件时要求有插头孔，主要有五个作用：（1）防止PCB通过波峰焊时，锡从通孔穿透组件表面造成短路；特别是我们把通孔放在BGA焊盘上的时候，一定要先做塞孔，然后镀金，这样便于BGA焊接。
工作的基本原理是使用真空泵真空工作室到30-50Pa真空度,然后高频发生器交变电场的作用下,气体被电离,形成等离子体(第四个物质状态),它的特点是高均匀辉光放电,根据气体放出的不同，如何提高镀金的附着力从蓝色到深紫色材料加工温度接近室温。
当等离子体与待清洗表面相互作用时，如何提高镀金的附着力等离子体或等离子体激活的化学活性材料与材料表面的污染物发生化学反应，如等离子体中的活性氧与表面的有机物发生氧化反应。材料。用于反应。等离子体与材料表面的有机污垢相互作用，将有机污垢分解成二氧化碳、水等并排出。使用等离子体对材料进行改性或清洗时，通常使用低温等离子体，气体温度宏观上不超过 °，但微观上是等离子体。
对于Te大大高于Ti和Tn的场合，如何提高镀金的附着力即低压气体的场合，此时气体的压力只有几百个帕斯卡，当采用直流高压或高频电压做电场时，由于电子本身的质量很小，在电场中容易得到加速，从而可获得平均可达数电子伏特的高能量，对于电子，此能量的对应温度为几万度k，而离子由于质量较大，很难被电场加速，因此温度仅有几千度。由于气体粒子温度较低（具有低温特性），因此把这种等离子体称为低温等离子体。
镀金的附着力 温度
