考虑到成本，镍的附着力业界往往通过图像转移进行选择性电镀，以减少金的使用。目前选定的行业中选择性镀金的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金工艺难以控制。一般情况下，焊接会导致电镀金脆性，从而缩短使用寿命，所以要避免在电镀金上焊接；然而，化学镀镍/浸金很少发生，因为金很薄且一致。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相似。
镀镍金是指在PCB表面导体上先镀一层镍，镍的附着力然后再镀一层金，镀镍的目的是防止金与铜之间的扩散。现在有两种镀镍金:软金(纯金，金的表面看起来比较暗淡)和硬金(光滑坚硬，耐磨，含有钴等元素，金的表面看起来有光泽)。软金主要用于芯片封装金线;硬金主要用于非焊接区域的电气互连。强8。ospospp(有机可焊性防腐剂)也被称为防腐剂。OSP是一种PCB铜箔表面处理工艺，符合RoHS指令。
镀镍的原因是金和铜会相互扩散，镍的附着力镍层可以阻止金和铜之间的扩散；如果没有镍层，金在几个小时内就会扩散到铜中。化学镀镍/浸金的另一个优点是镍的强度。只有5微米厚的镍可以限制高温下Z方向的膨胀。此外，化学镀镍/浸金还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般过程为：酸洗→微刻蚀→预浸料→活化→化学镀镍→化学浸金。化工储罐主要有六个，涉及的化学品种类较多，过程控制难度较大。
封胶∶在环氧树脂过程中，镀锌镍的附着力等级是多少污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。等离子体清洗机处理后芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。引线键合∶芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊...
