3)绿色油上SMT和BGA的宽度不超过0.025mm。4)电阻焊厚度=0.01mm(线面、线角)，提高铜面与阻焊油墨附着力不高于SMT垫块0.025mm。
具有低粗糙度和低接触角的清洁表面是微电子封装技术中键合工艺的重要先决条件。塑料封装 特别是复杂的封装结构，提高铜面与阻焊油墨附着力例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电性能，PBGA封装或其扩展技术被广泛使用。界面分层是PBGA组装中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的阻焊/成型之间的界面。与传统的外围引线框架相比，PBGA 封装具有复杂的结构，例如塑料 4 面扁平封装。
B、对其他导电图形：a)对于NSMD焊盘，提高铜面与阻焊油墨附着力阻焊没有上焊盘；b)对于SMD焊盘，阻焊没有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。补油：每面补油<=5处，且每处面积 <= 平方毫米。
