2、PLASMACDA低压差报警（Low Air Break Gas Pressure） 可能原因：该报警主要是装有高真空气动阻尼阀（GDQ）的机械设备中压缩空气压力不足的报警。出现此报警时，陶化工艺附着力通常需要检查CDA是否是由通向机器末端的气路引起的。解决方法：检查气压差是否过高或过低，减压表中的报警值是否设置正确。检查电路是否断开或短路。
虽然等离子体技术在这一领域有其优势和可操作性，陶化工艺影响附着力的原因但其应用发展缓慢。原因之一是通常的等离子体法价格昂贵，限制了生产过程的灵活性。Plasma公司现在要求工程师们不仅要降低产品的成本，还要提高产品的灵活性和通用性。目前该系统有批量配置和在线配置两种，可配置低压或常压系统。它可以很容易地集成到现有的生产线，使用非常简单，劳动力成本低。
等离子体清洗过程中影响功率的原因1.放电压力：随着放电压力的加入，陶化工艺附着力等离子体密度越高，电子温度越低。等离子体的清洗效果取决于其密度和电子温度。例如，密度越高，清洗速度越快，电子温度越高，清洗效果越好。因此，放电压力的选择对低压等离子体清洗工艺至关重要。2.气体种类：待处理对象的基底及其外部污染物多样，不同气体放电引起的等离子体清洗速度和清洗效果相差甚远。
为了解决这一问题，陶化工艺影响附着力的原因某公司设计了一种新型密封型材，把磁性橡胶引入到海绵体中，或者在海绵体上涂上一层磁性涂层，或者加入磁性嵌条，立即与车体金属材料框产生吸磁效果，进而提高了海绵体的密封功能。
