错误的。 1、金属化区气泡 金属化区气泡产生的原因是镀镍层内应力大。镍层与底部金属之间的结合力不足以消除镍层在高温老化过程中的热应力，陶瓷去胶设备因此应力集中会产生气泡。一般来说，这种气泡在使用光亮镀镍时最容易出现在陶瓷金属化区域。用氨基磺酸镍电镀最有可能发生在陶瓷金属化区域。深色镍镀氨基磺酸镍时，镀镍层应力小，一般不会出现此问题。 2、引线框和密封圈表面脏污，导致引线框和密封圈膨胀。
4.散热器钨泡沫-铜或钼-陶瓷外壳的散热片采用铜，陶瓷去胶方法电镀容易剥落和膨胀的原因是这两种材料很难电镀。因此，在电镀陶瓷外壳前要进行特殊的预处理，带有散热片。综上所述，电镀起泡的主要原因有：由于前道工序造成的污染，外壳表面不干净，预镀工序无法去除污染物，造成膨胀。这意味着每道工序的解决方案、时间和温度控制不当，或操作不当，都可能导致外壳表面无法清洁干净，并可能导致起泡。钎焊时外壳上的石墨颗粒，手指印的污染等。
使用真空等离子设备清洗技术的原因 这个过程直接是高能量的。将等离子流施加于待清洁表面，陶瓷去胶设备以达到真空等离子器具的清洁目的。可以选择不同的气体类型和比例来满足许多等离子清洗要求。例如，有机沉积物可以用 O2 等离子体氧化，颗粒污染可以用惰性氩等离子体机械洗掉，金属表面的氧化可以用 H2 等离子体去除。应用真空等离子设备清洗技术清洗金属、陶瓷和塑料表面的有机物，大大提高了这些材料表面的附着力和结合强度。
2.等离子金属化前清洗器件基板； 3.混合电源电路耦合前真空等离子设备的清洗； 4.耦合前真空等离子设备的清洗； 5.金属化陶瓷管封盖前真空等离子设备的清洗； 6.真空控制与再现性等离子设备清洗技术工艺在设备使用中体现在经济、环保、高效、高可靠性、操作方便等优点。。在选择真空等离子清洗...
