等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化; 4. 等离子去胶; 5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。 通过等离子清洗机的处理，亲水性胶粘能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
选择半导体工艺封装等离子体设备新工艺的关键在于产品外后续新工艺的标准、产品外原有的特征化学成分和污染物的性质。常用于氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体的等离子体清洗。小银橡胶衬底：污物橡胶银呈球形，亲水性胶粘会对芯片产生影响，尤其容易损坏芯片。采用RF等离子清洗可大大提高表面粗糙度和亲水性，有利于银胶屑和瓷砖屑。同时，使用量可节省银胶，降低成本。
在用原子力显微镜（AFM）、扫描电镜（SEM） 或透射电镜（TEM）对样品成相前使用氧气等离子来清除样品表面吸附的碳氢污染从而获得更 好的分辨率和真实的材料结构信息。用来培养生物细胞、生物样品的器皿及设备可采用真空等离子清洗机灭菌来实现低温、快速清洁灭除害细菌病毒。各类材料通过表面涂层，亲水性胶体在馒头中的应用实现疏水性（疏水）、 亲水性（亲水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。