等离子体低温等离子体过程中还可产生大量活性粒子，表面处理成本其反应种类比一般化学反应更多，活性更强，与材料表面接触时反应更简单。与传统物理和化学方法相比，等离子体表面处理成本低、无浪费、对环境无污染，低温等离子体材料的表面改性非常适用。此外，低温等离子体还可用于制备用于杀菌等领域的有机和无机纳米颗粒。
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在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺中，隔热表面处理当芯片在高温下键合硬化时，键合填料表面形成基板涂层。有时，Ag浆料等连接剂的溢流成分污染了粘结填料。如果能在热压装订前通过等离子清洗去除这些污染物，可以大大提高热压装订的质量。此外，通过如果提高基板与裸露IC表面的润湿性，也可以提高LCD-COG模块的附着力，还可以减少线腐蚀问题。
隔热表面处理
低温等离子体接枝金属聚合物对金属生物材料的表面改性；金属生物材料在低温等离子体表面改性中的应用主要包括提高生物相容性、固定生物活性大分子和提高金属材料的生理耐蚀性三个方面。接枝是一种常用的等离子体表面改性方法。适当的单体或聚合物接枝可以提高金属聚合物的亲水性、附着力、耐腐蚀性、导电性和生物相容...
