1、高附着力醛酮树脂(高耐压高附着力合成润滑油) . 随着倒装芯片封装技术的发展,高耐压高附着力合成润滑油干式等离子清洗机补充了倒装芯片封装,是提高其良率的重要帮助。用等离子清洗机处理芯片和封装载体不仅可以得到超洁净的焊接表面,而且可以显着提高焊接表面的活性,有效防止错误焊接,减少空洞,减少空洞。提高边缘高度和填充物,等离子遏制 提高垫圈封装的机...
2、表面改性提高耐磨性(扬州等离子体表面改性设备) 成功的例子包括半导体制造工艺、氟利昂等离子干法蚀刻的使用,表面改性提高耐磨性以及通过离子电镀在金属表面形成氮化钛薄膜。自1970年代以来,非金属固体(玻璃、纤维、塑料等)低压等离子体的表面处理和改性技术也得到了迅速发展。。等离子发生器蚀刻ICP蚀刻工艺广泛应用于硅碳蚀刻领域。化学反应烧制碳碳复合材料...