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高镍的nmc表面包覆改性

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表面包覆改性的优缺点

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清洗功率与清洗时间超过理想的设定值时,高镍的nmc表面包覆改性一方面Si 3 N 4钝化层的晶粒会呈现出针状和纤维状,另一方面,会激发焊料内的有机物挥发至气流中,并在等离子清洗过程中覆盖于芯片及引线框架表面,形成二次污染,从而影响焊接的强度。 由此确定,适合于该料盒的铝线产品的等离子清洗参数应参考第5组设定参数。 3.2放置空间对清洗效果的影响 样品在等离子清洗机腔体中的放置位置对等离子清洗效果也有明显影响。

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