粒径越大的聚合物中捕集器的密度也越大。等离子体加氟会减小填料的粒径，黏度法表征填料表面改性因此未加氟填料的样品中捕集器的密度较大。当电子被浅阱捕获时，在外部激励的作用下会脱集，参与闪络的发展，而被深阱捕获时，难以脱集，不能参与闪络的发展，从而抑制了闪络的进一步发展，提高了试样的闪络电压。
一、前言目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，填料表面改性干法改性最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。
芯片和封装加载板采用等离子清洗机加工，黏度法表征填料表面改性不仅可以获得超清洁的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有利于防止虚焊，减少空虚，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，减少不同材料热膨胀系数在界面间形成的内剪切力，提高产品的可靠性和使用性能寿命。。
但是，黏度法表征填料表面改性如果不使用等离子清洗，刻度盘涂层可能会降低成品率并恶化薄膜的使用寿命。6，雷达传感器在雷达传感器的生产过程中，由于要求传感器表面非常清洁，为保证传感器的精度和稳定性，必须对其进行清洗。传统方法采用人工酒精擦拭，清洗效果差、不稳定、清洗效率慢。经等离子清洗机处理后，接触角明显低于使用酒精擦拭，清洗效果大大提高。7包装盒包装：等离子清洗机可提高黏度而不损伤包装盒表面。工...
