此外，经过等离子处理系统处理后的手机外壳涂层会非常均匀，外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高，长期使用不会出现磨漆现象。 对底盘进行等离子体处理后，需要用等离子体清洁天线。 等离子体清洗机处理，后提高了手机天线的粘接可靠性，解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在两种或两种以上不同的材料之间实现的，
等离子体对汽车车灯进行精确的局部预处理，以激活所有关键区域中的非极性材料，从而确保前照灯的可靠粘接和长期密封，有效改善汽车前照灯、尾灯的密封效果，降低粘接成本。
铝金属材料的等离子体表面处理可以消除原材料表面的微观污染物、氧化物等成分。等离子清洗机因其工作效率高、操作方便等优点，在该领域得到了广泛的应用。
在喷漆、包覆、模内装饰或模内标贴之前，利用安装在工业机器人上的等离子喷枪，可以利用等离子技术对大型三维汽车内饰件进行精确快速的预处理。为了对仪表板、门或其他内部部件进行等离子体处理，将使用大角度旋转等离子体喷枪，从而即使对于大的处理区域，也可以获得快速且均匀的表面活化。 与传统火焰法不同，大气等离子体工艺预处理对被处理零件的热效应很小，不会因处理过度而导致产品变形或零件附着力丧失。
1、手机盖、壳、盒：等离子清洗机不仅可以清洗外壳在注塑过程之中留下的油污，还能在很大程度之上活化塑料外壳的表面，增强其印刷、涂布等粘合。使壳体的涂层与基体间的连接非常牢固，涂层效果非常均匀，外观更加美观，耐磨性大大提高，长期使用之后漆面不会发生摩擦掉漆。
如何解决等离子清洗机在包装行业的实际应用？等离子清洗机活化预处理工艺被证明是一种非常有效的方法。等离子清洗机处理在包装行业中的技术价值。
在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（bare chip IC）的COG工艺中，当芯片在高温下键合固化时，基板涂层的成分沉积在键合填料的表面。有时，银浆和其他粘合剂会溢出并污染粘合填料。在热压结合工艺之前通过等离子清洗去除这些污染物可以显着提高热压结合的质量。
1、线路板点银胶前清洗：污染物会导致胶体银呈球状，液体与线路板平面表面夹角度数较大，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片。金徕射频等离子体清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和亲水性，使夹角角度变小有利于银胶体和基板粘贴，同时可以节省银胶，降低成本。
1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。
