1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。
2、引线框架的表面处理：引线框架的塑料封装形式仍是微电子封装领域的主流。主要采用导热、导电、加工性能好的铜合金材料作为引线框架。铜氧化物和其他有机污染物会导致密封模具和铜引线框架之间的分层，导致密封性能差和包装后的慢性漏气。同时，也会影响芯片的键合和引线键合的质量，保证引线框架的超清洁。保证包装可靠性和成品率的关键。金徕技术等离子处理可以达到超净化和活化引线框架表面的效果。与传统湿法清洗相比，成品率有较大提高。
3、芯片键合前处理：芯片与封装基板之间的键合往往是两种性质不同的材料。这种材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘结性能较差，粘结过程中容易出现界面。空洞的产生给封装芯片带来了很大的安全隐患。对芯片和封装基板表面进行等离子处理，可以有效地提高表面活性，大大提高表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，提高产品的使用寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片和封装载体进行等离子处理，不仅可以得到超清洁的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接可靠性，同时可以增加边缘高度和填料的公差，提高包装的机械强度，降低因不同材料热膨胀系数在界面间形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。
4、引线键合：集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域必须没有污染物并且具有良好的粘合特性。氧化物和有机残留物等污染物的存在将严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或不能去除粘合区域的污染物。等离子清洗能有效去除键合区的表面污染，活化表面，显著提高引线的键合张力。大大提高了封装设备的可靠性
