其中最大的关键环节是有机化学沉铜前的PTFE活化预处理，二氧化硅等离子体蚀刻设备也是特别重要的一步。使用聚四氟乙烯聚合物在活化处理前化学沉淀铜的方法有很多，但归纳起来，才能保证产品质量并适合批量生产，主要有以下两种方法:(1)有机化学处理:金属钠与萘在非水溶液(如四氢呋喃或己醇二甲醚)中发生反应，形成萘钠络合离子。萘钠处理溶液可以腐蚀孔内PTFE表面分子，进而达到润湿孔的目的。
电子在向表面清洗区传递的过程中，二氧化硅plasma表面活化与吸附在被清洗表面的污染物分子发生碰撞，导致污染物分子分解，产生活性自由基，从而触发污染物分子的进一步活化反应。此外，低质量的电子比离子跑得快，所以它们比离子先到达表面，导致表面带负电荷，引发进一步的激活反应。
2)激活键能和交联等离子体中粒子的能量为0~20eV，二氧化硅等离子体蚀刻设备而聚合物中的大部分键能为0~10eV。因此，当等离子体作用于固体表面时，可以破坏固体表面原有的化学键，等离子体中的自由基与这些化学键形成交联结构网络，极大地激活了表面活性。3)新官能团的形成——化学如果在放电气体中引入反应气体，活化物质的表面会发生复杂的化学反应，并引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等。
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二氧化硅plasma表面活化
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同时,具有优良的机械、电气、高可靠性和灵活性,并广泛应用于航空航天、医疗、先进的电子产品,etc.Just刮板也是一个PCB多层印制板近年来,大量的应用程序在欧洲,美国,日本和其他发达国家和地区,其需求量占PCB多层板总需求量的10%以上。在中国，随着科学技术的进步和设计理念的提高，未来对复合板市场的需求将迅速增长。同时，层压技术也是鼓励中国PCB多层膜发展的关键方向之一。
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尽量使用地平面，二氧化硅等离子体蚀刻设备使用地平面的信号线与不使用地平面的信号线相比，会得到15 ~ 20dB的衰减。对高频信号和敏感信号进行地面封装处理，采用地面封装技术在双面板上会获得10 ~ 15dB的衰减。使用平衡线、屏蔽线或同轴线。对干扰信号线和敏感信号线进行滤波。通过设置合理的层数和布线，设置合理的布线层数和布线间距，减小并行信号长度，缩短信号层与平面层之间的间距，可以有效地减少串扰。
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