陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子清洗去钻污

在5G通信发展趋势下，要求高频信号、高速完整性传输的低损耗、低延迟，则必须选用低损耗、低Dk/Df、耐高温的高频板材，能够满足上述要求且最为常用的是聚四氟乙烯（PTFE）基材。但是由于高频板材价格相对昂贵，终端客户从节约成本角度考虑，采用混压叠构设计，必要的信号层采用PTFE/陶瓷结构的高频覆铜板，以满足信号传输完整性以及传输速度等要求，其它层则采用常规FR-4覆铜板。由于材料本身属性的差异性及结构的不对称，加工过程中会出现诸如板翘、分层爆板及孔金属化不良等品质问题。
等离子清洗去钻污原理介绍
等离子体是以电感耦合等方式产生的具有高能量和高活性的由电子、离子、自由基、光子及其他中性粒子组成的混合气相体，等离子体被称作为物质的第四种状态。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活泼粒子的存在，因而很容易与基材表面发生反应，这种反应可分为物理反应和化学反应。物理反应表现为等离子体中的离子在电场中获得能量去撞击表面，使污染物从表面去除；此外，表现的物理溅射能够改变表面的微观形态，改善表面的黏结性能。化学反应即通过等离子体自由基参与的化学反应来实现表面清洗。等离子体中的自由基具有很强的化学活性，能降低反应的活化能，从而有利于化学反应的进行。反应产生的挥发产物会脱离表面，因而表面污染物被清除。
在真空电场下，等离子体形成方程式见式（1）。
N2+O2+CF4→N•+O•+•OF+•OF3+•CO+•COF+F•+………………………式（1）
等离子体与高分子材料（C、H、O、N）反应方程式见式（2）。
(CHON)+(OOFCOCOFFe…)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+…式（2）
其中一个重要的副反应见式（3）。
SiO2+4HF=SiF4+2H2O…………式（3)
等离子体清洗技术在PCB制作中的应用日趋成熟。因传统湿法化学工艺不适合处理混压在同一块板的PTFE和其他树脂，等离子体工艺能够改变PTFE材料表面和去除树脂残余。等离子体工艺避免了传统湿法化学工艺膨松剂对孔壁玻纤位置的攻击，能够大幅降低玻纤发白和分层异常等内层互连缺陷（ICD），对预防阳极离子迁移（CAF）也有极大的优势。等离子体工艺的有效性取决于等离子体气源、等离子系统的组合以及等离子去钻污参数。24824