(3)在电子厂进行表面贴装和元件组装后，线路板绿油附着力必须用测试机对PCB进行抽真空，形成负压。 (4)防止表面焊膏流入孔内。 (5) 防止波峰焊时锡珠弹出和短路。对于表面贴装板，特别是BGA和IC贴装，过孔应平整，凸凹正负1mil，过孔边缘不能有红锡。锡珠藏在里面。过孔堵孔工艺达到客户满意的要求各不相同，工艺流程特别长，工艺控制难度大。热风整平过程中油流失等问题很常见。和绿油耐焊性测试；固化后油爆。
3）绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需 满足：没有漏塞孔，线路板绿油附着力没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。
3）绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需 满足：没有漏塞孔，塑封树脂和绿油附着力差没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。
焊接可靠性提高了填充边缘的高度和公差，塑封树脂和绿油附着力差提高了封装的机械强度，减少了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力，提高了产品的可靠性，还可以提高性和产品的可靠性。生活。引线框架表面处理引线框架的塑封形式仍用于微电子封装领域，占比超过80%。我们主要使用具有优良导热性、导电性和加工性能的铜合金材料。
绿油附着力促进
在等离子表面处理过程中，常用的工艺气体为氧气与氩气。 1. 氧气在等离子环境中可以电离产生大量含氧的极性基团，可以有效去除材料表面的有(机)污染物，并将极性基团吸附在材料表面，有效提(升)材料的结合性 – 微电子封装工艺中，塑封前的等离子处理是此类处理的典型应用。经过等离子处理的表面具有更高的表面能，可以有效与塑封料结合，减少塑封工艺中分成、针孔等现象的产生。
离如在塑封前进行等离子处理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，减少剥离现象，提高封装的可能性。。微波等离子清洗机可分为三种模式，即顺流模式、旋转模式及ECR模式。由于激发频率高，离子动能小，离子浓度高，化学等离子作用在微波等离子体中占主要部分，可以实现更均匀有效地清洗，在清洗中几乎没有物理等离子体所产生的物理冲击和溅射现象，所以微波等离子清洗机在一些敏感器件制程中的去胶和清洗工艺中具有不可替代性。
目前，等离子清洗机在我国主要应用于微电子行业，也涉及到新技术、材料表面处理等工业领域和几乎所有应用领域。从起步至今，国内市场已近5年，主要客户群包括：手ji制造，LED/LCD制造，计算机制造，芯片制造PCB线路板工厂，汽车业，航tian，军gong，研究所，电池制造，纺织等。 等离子清洗机是利用活性成分的性质对样品进行表面处理的设备。等离子清洗机具有更好的清洗效果，并可提高整体处理效率。
因此，软硬板就是柔性线路板和刚性线路板，经过压制等工序后，按照相关工艺要求组合而成的具有FPC和PCB特性的线路板。制造工艺：由于挠性板是FPC和PCB的组合，制造挠性板需要FPC和PCB制造设备。首先，电子工程师根据要求画出柔性板的电路和形状，然后送到可以制造软板和硬板的工厂。 CAM工程师对相关文件进行处理和规划，并部署FPC。生产线PCB生产需要FPC和PCB生产线。
塑封树脂和绿油附着力差
LCD的COG组装过程，线路板绿油附着力是将裸片IC贴装到TO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20um、线条为10um的产品。
