因此普通微波等离子体系统多作为一种对化学反应的催化手段应用在化工领域，镀锌钢喷粉为什么会附着力不好或应用于一些基础的材料处理领域，这些领域都对激发产生的等离子体密、度均匀度要求较低。而在大规模集成电路制造工艺、高质量材料表面改性处理等领域，对等离子体的密度、均匀度、稳定度都要求很高，普通微波等离子体系统或者不能胜任、或者需要靠大幅度增加系统复杂性和成本的方法才能够满足要求。
两种BGA封装工艺在等离子体表面活化机中的特点： BGA封装存储器：BGA封装的I/O端子是分布在封装中的一种圆形或柱形焊接点阵。
1、真空室和真空系统固定在柜体框架上。机柜框架尺寸为1722X1060X1840。左右有可移动的门，附着力不确定度背面有两个相对的门。因此，内部真空维持室和真空系统非常重要。方便的。真空室尺寸为600X600X600，可同时加工9层550X550尺寸的工件。真空室和真空阀固定在框架上。外置粗切泵和罗茨真空泵，连接真空泵的电磁补油阀，变频器控制真空泵的转速，闭环控制保持真空室的动态平衡，真空室内的真空度为在正常工作范围内。
b) 等离子加工法：该工艺操作简单，附着力不确定度加工质量稳定，可靠，适合大批量生产，采用等离子干法工艺制造。但化学处理法制备的萘钠处理液合成难度大、毒性大、保质期短。因此，目前PTFE表面的活化（化学）处理主要采用等离子处理方法，操作简单，大大减少了废水的处理量。
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该现象发生在蚀刻开始时。与H2相比。这增加了PS的蚀刻速率并降低了选择性。CO沉积在PS表面并且可以用来调节刻蚀选择性。使用这三种气体的混合物，选择性竟然有5种以上。这适用于工业生产，但是XE-CO的混合气体在上面沉积更多的木炭PMMA的表面，破坏了原来的图案。相比之下，CO-H2的组合对图案化的影响很小，对实际控制有用。在10NM工艺中，使用CO-H2，边际尺寸差异小于1NM，直径15NM。
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