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非弹性碰撞导致激发（分子或原子中的电子从低能级跃迁到高能级）。能级）、解离（分子分解成原子）或电离（分子或原子从外部电子的键合状态变为自由电子）。热气体通过传导、对流和辐射将能量传递到周围环境。在稳态下，fpc软板等离子体表面处理机特定体积的输入能量和损失能量相等。电子与重粒子（离子、分子、原子）之间的能量转移率与碰撞频率（每单位时间的碰撞次数）成正比。
测得的缺陷形成率是施加到栅极氧化物的电压的幂函数。因此，软板等离子表面改性故障时间与电压的关系为TF = B0V-n (7-12)。如果氧化层足够薄，缺陷形成率与氧化层厚度无关，但临界缺陷密度会导致氧化层断裂。它强烈依赖于氧化层。层厚度。对于low-k材料TDDB，也有对应的root E模型。将不同模型的拟合曲线与同一组加速 TDDB 测试数据进行比较。
CH4 + E * & MDASH;> CH3 + H + E (3-1) CH3 + E * & MDASH;> CH2 + H + E (3-2) CH2 + E * & MDASH;> CH + H + E (3-3) CH + E * & MDASH;> C + H + E (3-4) CH4 + E * & MDASH;> CH2 + 2H (H2) + E (3-5) CH4 + E * & MDASH;> CH + 3H (H2 + H) + E (3-6) CH4 + E * & MDASH; C + 4H (2H2) + E (3-7) 自由基和下一个产品 A 之间的耦合发生反应。
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为了提高渗透率，对渗透前的工件表面进行感应淬火，表面淬火后的工件表面为马氏体和残余奥氏体，属于组织缺陷，随后出现表面应力和重排等低温有许多缺陷为氮化过程提供能量和结构支撑，激发氮原子的活性，增加和加速氮原子的扩散速率。渗透率。此外，工件表面淬火后，表层硬度大大提高，基体与氮化层之间的硬度梯度减小（降低），氮化层脱落现象得到改善，氮化层和衬底得到强化。
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