...静电力是由于薄膜和基板之间的电荷转移。以及在界面处形成双电层的静电相互作用力。化学键力不是万能的，增强薄膜附着力方法有几种只有在薄膜与基材的界面发生化学键时才会产生化学键力。当玻璃基板处于等离子体中时，等离子体中的带电粒子（电子）对表面的撞击首先会撞击基板表面所吸附的环境气体、水蒸气、污垢等。随着表面被吹走。清洁活化、增加的表面能、沉积过程中膜原子或分子更好地润湿基材以及增加范德华力。
低温等离子体处理技术的使用始于20世纪60年代应用于化学合成、薄膜制备、表面处理、精细化工等领域。近年来，增强薄膜附着力方法有几种还在大规模或超大规模集成电路工艺的干法工艺和低温中开发应用了等离子体聚合、等离子体刻蚀、等离子体灰化、等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。等离子体清洗技术也是干法工艺的进步成果之一。
挠性覆铜板的组成、材料及功能挠性覆铜板的分类按介质基板分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，薄膜附着力指标有聚酯膜挠性覆铜板和聚酰亚胺膜挠性覆铜板；按阻燃性能分类：主要有阻燃剂和非阻燃剂两大类；根据制造工艺，制造柔性覆铜板有二层法和三层法。目前使用的挠性覆铜板多为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介质膜，采用三层法制造的阻燃和非阻燃挠性覆铜板。3。
材料表面活化和改性技术在溅射、离子镀、离子注入、等离子化学热处理工艺、等离子喷涂、等离子淬火等工艺中使用低压条件下放电产生的低压（冷）等离子体，薄膜附着力指标并使用多种工艺。工艺 诸如渗透转化增强、等离子熔覆和表面冶金等工艺通常用于低温等离子体的高密度热等离子体，称为压缩电弧等离子束。等离子活化改性的应用范围包括汽车行业安装灯罩、刹车片、门封条前的处理，机械行业金属零件的精细无害化清洗处理，镜片镀膜前的处理等。加工。
薄膜附着力指标
TiC增强高铬铁基(Fe--Cr-C-Ti)涂层的显微组织为大量灰黑色粒状和树枝状相，涂层主要含有奥氏体(A)，共晶相。 (Cr, Fe)、C3 (B) 和原位 TiC 相 (C)。涂层熔合区附近TiC颗粒体积分数较小，涂层中心区域TiC颗粒体积分数略大，涂层表面TiC颗粒体积分数较大。熔体区和涂层中心区的TiC颗粒大部分为等轴状颗粒，但涂层表面区域的部分颗粒为枝晶。
电极的布局对等离子清洗的速度和均匀性有较大影响，较小的电极距离可以将等离子体约束在狭小的区域从而取得较高密度的等离子体，完成较快速度的清洗。跟着距离的添加清洗速度逐渐下降但均匀性逐渐增强。电极的尺度一般决议了等离子体系的整体容量，在电极平行分布的等离子清洗体系中，电极一般作为托盘运用，较大尺度的电极可以一次清洗更多的元器件，进步设备的运行功率。
半导体材料表面不可或缺的工艺就是等离子刻蚀机活化： 半导体业中，对各元器件的质量品质和稳定性的要求较高，大多数粒子污染物质和杂物都是会对元器件造成直接影响，低温等离子清洗设备的干式处理在对半导体元器件的性能指标改进上拥有明显的优越性，下面让我们具体根据倒装半导体芯片以及其晶圆表层光刻胶的彻底清除2个层面来进行讲解。
随着工艺问题的持续提出，新材料持续出现，越来越多的科学研究机构意识到了等离子技术的重要性。活动硬盘和软件学的快速发展，工艺的不断发展，计算机硬盘的各项性能也在持续增进，其容量也在持续增加，碟片的转速也达到了7200转/分，这对硬盘结构的需求也愈来愈高，硬盘内部部件之间的连接效(正)直接影响硬盘的性能、可靠性、使用寿命等指标。
增强薄膜附着力方法有几种
等离子清洗全过程不使用化学物质，增强薄膜附着力方法有几种不会形成再污染，且清洗设备重复性强，因此机器设备运行成本相对较低，操作灵巧简单，还可对金属表层及复杂结构进行整体或部分清洗；等离子体清洗后的部分表面性能指标可以不断提高，有助于金属材料后期的生产加工。等离子体清洗机中有大量的混合气体分子结构、电子器件和离子，还有大量激发的中性原子、原子氧自由基和等离子体发射的束流。
真空等离子体处理原理；等离子体是物质存在的一种状态。通常情况下，薄膜附着力指标物质以固态、液态和气态三种状态存在，但在某些特殊情况下，还存在第四种状态，比如地球大气中电离层中的物质。处于等离子体状态的物质有以下几种：高速运动的电子；处于活化状态的中性原子、分子和原子团（自由基）；电离原子和分子；未反应的分子、原子等，但物质作为一个整体保持电中性。
