1)等离子清洗机颗粒物 颗粒物主要是某些高聚物、导电银胶和蚀刻加工残渣等。这类污染物质一般首要依赖范德瓦尔斯独特的吸引粘附在晶圆表层,影响到电子元器件刻蚀工艺程序的几何立体图形的构成及电力学主要参数。这类污染物质的清除方式首要以物理上的或有机化学的方式对颗粒物来进行底切,逐步减少其与晶圆表层的触碰范围,最后将其清除。
等离子体表面处理机韧皮纤维表层改性: 在对化学纤维-高聚物等离子体处理过程中，高聚物表面改性的目的 等离子体表面处理机使等离子体产生的高能粒子和光子与板材表层出现激烈的相互影响，这种作用通常表现为自由基化学反应。其主要表现为表层清洁作用、表层腐蚀作用、表层分子交联、表层化学结构变化四种类型。每一种效果都有一定程度的影响，但是根据处理对象、气体的化学性质、仪器类型和仪器参数的设置，某些影响可能会比其它更加明显。
提高材料表面润湿性的等离子体表面处理器处理系统解决方案；等离子体表面处理机用于提高聚合物材料、橡胶、金属、玻璃、陶瓷等的润湿性。改变难粘材料的分子，高聚物表面改性使其具有更好的粘附性能而不损伤表面。等离子体技术非常适用于三维塑料制品、薄膜、橡胶型材、涂布纸板、泡沫、固体材料等更厚的材料片材。适用于医疗、汽车、包装、FPC、手机、高分子薄膜等工业领域。
电浆中微粒的能量通常在几到数十电子伏特，高聚物表面改性的方法比高聚物材质的结合键能更好地破坏有机高分子化合物的离子键，从而形成新的键；但远小于较高能放射性射线，只涉及材质表层，不影响基体的性能。在低温等离子中，处于非热力学平衡状态的电子具有很高的能量，能破坏材质表层分子的离子键，使微粒的化学反应活性增加(比热低温等离子更大)，而中性化颗粒温度接近室温，这为热敏性高聚物高聚物表层改性提供了合适的条件。
高聚物表面改性
通过表面反应有可能在表面引入特定的官能团,产生表面侵蚀,形成交联结构层或生成表面自由基。等离子体引发接枝聚合改性聚合物材料经低温等离子体处理后,表面活化生成大量自由基,这些活性自由基可以引发含不饱和键单体接枝到材料表面。通过等离子体处理引发接枝聚合是使极性基团在材料表面固定不动的有效方法,等离子体表面处理与接枝聚合反应一体化对聚合物表面改性可有效赋予高聚物表面高功能化。
因此，低温等离子体处理后界面结合强度可明显提高，而低温等离子体处理制得的胶合板结合强度可达0.78MPa，提高20%，达到国家标准。这说明在粘接强度达到标准的情况下，常压低温等离子体处理可以减少上胶量，降低了生产成本。 等离子体中的高能粒子高速撞击木材表面，降解木材细胞壁中的高聚物。这些表面不规则的小刻痕增加了杨木的表面粗糙度，促进了改性豆胶在杨木单板表面的渗透，增加了界面结合强度。
当接触能量较低时，等离子体与表面的相互作用只能改变材料的表面；影响仅局限于几个分子层的深度区域，而不改变基底的体积特性。由该表面引起的变化取决于表面组成成分和使用的气体。用来处理高聚物等离子体的气体或混合气体包括氮、氩、氧、一氧化二氮、甲烷、氨等其他物质。每一种气体都会产生一个独特的等离子体成分和不同的表面特性。如等离子体诱导氧化、硝化、水解或胺化等，可使表面能迅速有效地提高。
除此之外，Plasma等离子设备以及冲洗技术性也应用领域于光电子器件领域、机械设备与航空航天领域、高聚物领域、污染治理领域和（精）确测量领域，是品牌推广的核心技术，如光电器件的镀层、增加模貝或生产加工专用工具使用年限的耐磨损层、复合材质的内层、纺织物或潜在性眼镜片的表层处理、微感应器的生产制造、超微主板机械设备的生产加工技术性、外固定支架、人体骨骼或心心脏瓣膜的耐摩层等。
高聚物表面改性
plasma对高聚物、含氟高聚物等材料的表层改性可通过消融、交联、激活和积累四种方式完成:消融是鉴于高能粒子对高聚物表层的跃迁，高聚物表面改性引起弱化学键裂开的环节。该环节只会影响暴露在等离子中的衬底表层比外部分子层的分子层。这些外部分子层与等离子反应产生气化产品后一般来说，表层的化学污染物通常由弱C-H键组成，因此等离子处理可以去除这些污染物。例如，油膜或注塑添加剂等有机物形成均匀、清洁、活性的高聚物表层。
这类表面自由基团与等离子技术中原子或化学基中间的联接产生新的高聚物功能群，高聚物表面改性的方法取代了原来的表面高分子功能群。高聚物表面改性可以改变材料表面的化学性质，而材料的整体性质不会改变。4)高聚物表面涂层:等离子技术涂层是通过工艺气体的聚合作用在材料基层表面产生的薄层等离子技术涂层。
