经过一段时间的负栅偏压和温度应力后，铜片plasma表面处理设备Si/SiO2New PMOS界面出现界面态，界面电位升高，空穴俘获产生的界面态和固定电荷带正电，阈值电压向负偏移方向。相比之下，NMOS 受 PBTI 的影响要小得多，因为它的界面和固定电荷极性相互抵消。随着新的技术节点的出现，随着集成电路功能尺寸的缩小、栅极电场的增加以及集成电路工作温度的升高，NBTI 已成为集成电路器件可靠性的主要破坏因素之一。
这种材料含有一种或多种聚合物和各种小分子添加剂，铜片plasma去胶机如抗氧化剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、着色剂、颜料和稳定剂。另一方面，一些添加剂从材料内部移动到表面。温度越高，迁移率越高，这会影响材料的表面能。贮存期长、贮存温度高或添加量（滑爽剂等）较大时，产品的表面能变化显着。表面受到外力（如摩擦）的影响，某些表面分子下落。关闭或重组以降低表面粗糙度，降低表面能等。
(1)粉末添加量的影响通过适当添加粉末填料，铜片plasma表面处理设备可以降低涂层的收缩率，消除内部缺陷，提高涂层的粘合强度。但是，增加粉末的添加量会减少涂料中的粘合剂量并降低粘合强度。 (2)受固化剂添加量的影响，涂层的脆性和残渣增加。硬化剂会降低涂层性能。因此，在开发冷压焊复合材料时，需要准确计算硬化剂的添加量。销售复合涂料时，固化剂按比例配制。用户是一本产品手册，无需繁琐的计算。
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在这种情况下，通常需要适当提高温度以降低粘合剂的粘度或使粘合剂液化。例如，绝缘层压板的制造和飞机旋翼的成型都是在加热和压力下完成的。每种粘合剂需要考虑不同的压力以获得更高的粘合强度。通常，对固体或高粘度粘合剂施加高压，对低粘度粘合剂施加低压。 6、胶层厚度：厚胶层容易产生气泡、缺陷和初期破损，因此胶层应尽可能薄。，以获得更高的粘合强度。此外，厚胶层受热后的热膨胀增加了界面处的热应力，使接头更容易损坏。
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