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1.1 基于化学反应的清洗等离子体中的高活性自由基用于与材料表面的有机物质发生化学反应，等离子体离子壳厚度计算公式也称为 PE。用氧气清洗将非挥发性有机化合物转化为挥发性形式，产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洗速度快，选择性高，对有机污染物的清洗更有效。主要缺点是产生的氧化物可以在材料表面重整。氧化物在电线粘结过程中是最不可取的，可以通过正确选择过程参数来避免这些缺点。
摄像头模组等离子清洗工艺摄像头作为一种影像输入设备，等离子体离子壳厚度计算公式被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。 摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系，随着科技的不断进步，摄像头模组的工艺也不断的提高。摄像头模组主要由镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。
甲烷 → 0.5C2H6 + 0.5H2 ΔH11 = 32.55kJ/mol (4 -2)甲烷 → 0.5C2H4 + 1H2 ΔH12 = 101.15kJ / mol (4-3)甲烷 → 0.5C2H2 + 1.5H2 ΔH13 = 188.25kJ/mol (4-4)考虑到上述三种反应偶联和C2烃产物的分布，rtr型真空等离子体喷涂设备定制甲烷偶联形成C2烃的整体方程可表示为：甲烷 → 0.5n11C2H6 + 0.5n12C2H4 + 0.5n13C2H2 + (2-1.5n11-n12-0.5n13) H2 ΔH1 = (32.55n11 + 101.15n12 + 188.25n13) kJ / mol (4-5)在公式（4-5）中，n11、n2 和 n3 表示： n11 是 C2 中 C2H6 的摩尔分数。
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根据SE和PF传导电流公式，以及电荷注入模型关于电介质的损伤程度与电介质中注入 的电荷数成正比的假设，当电介质损伤达到临界点时的失效时间可以表示为 TF=Aexp（-ϒE）exp（Ea/kBT）(7-18） 其中，ϒ为电场加速因子。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
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低温等离子处理机对覆膜彩盒进行处理后，在覆膜表面发生了多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，提高贴合面的表面能量。相当于普通纸张与普通纸张进行粘接，产品品质更加稳定，彻底杜绝了开胶问题。
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