设电子密度为Ne，电晕机一般与材料距离多远离子密度为Nj，中性粒子密度为ng。显然，对于单一大气、只有一级电离的电晕，存在ne=ni，n可以用来表示任一带电离子的密度，简称电晕密度。当然，对于混合气体电晕或多阶电离的电晕，可能存在不同价态的离子和不同种类的中性粒子，因此电晕中的电子密度和离子密度并不相等。
嵌入式脉冲通常用源功率和偏置功率同时脉冲，电晕机一般与材料距离多远但偏置功率的开启时间比源功率短，可以减少同步脉冲电晕的开启时间；高电子温度峰值出现在启动时刻。交错脉冲技术可分为几种类型，即在源功率关断时，偏置功率延迟，异步或提前导通。其目的是在电晕源断电阶段通过调节电晕电位来延迟离子通量，降低或提高离子轰击能量（与同步脉冲相比）。一般来说，嵌入式脉冲和交错脉冲技术在设备上实现难度较大，大规模生产尚需时日。
有几种情况：A.电容封装会导致寄生电感；B、电容会带来一定的等效电阻；C、电源引脚与去耦电容之间的导线会带来一定的等效电感；D、地脚和地平面之间的导线会带来一定的等效电感。产生的效果：a.电容会在特定频率上引起谐振效应以及由此产生的网络阻抗对相邻频段的信号产生较大影响；b.等效电阻(ESR)也会影响解耦高速噪声形成的低电阻路径。
在此基础上，电晕机一般用多少kw建立了表面粗糙度随磨削时间变化的数理统计分析方法，实验表明，在一定条件下，根据磨削时间的不同，利用这些数据和数理统计分析方法对试样表面的实际粗糙度值进行非线性拟合，并根据拟合结果对数理统计分析方法进行修正，修正后的数理统计分析方法与实验结果一致。验证了抛光液不同温度下的两组实验，修正后的数理统计分析方法与实际抛光工艺结果基本一致。
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但对于常规电晕渗氮工艺产生的反常辉光放电，放电参数相互关联耦合，无法单独改变其中一个放电参数来控制渗氮过程。低温复合渗氮工艺提高扩散速率的机理分析。淬火回火后，工件表面组织为回火索氏体，工件表面硬度较高，中心塑性较好。后续微加工处理的目的是去除调质工件表面的鳞片，为后续工艺做准备。为提高渗速，在渗前对工件表面进行高频淬火处理，表面淬火后的工件表面组织为马氏体和残余奥氏体，均为组织缺陷。
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