这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。等离子清洗很容易去除这些在制造过程中形成的分子级污染物，漆膜附着力划格法检测工具确保工件表面的原子与其所附着材料的原子之间的紧密接触，从而提高引线键合强度，提高和芯片键合。降低封装泄漏率并提高组件性能、良率和性能。国内单位在铝线键合前使用等离子清洗后，键合良率提高了 10%，键合强度一致性也提高了。
励磁（包括旋转、振动和电子励磁）：e + A2 → A * 2 + e解离附着：e + A2 → A- + A + + e解离：e + A2 → 2A + e解离电离：e + A2 → A ++ A + 2e组成：e + A + → A + hv重粒子间的非弹性碰撞反应：重粒子间发生非弹性碰撞，附着力划格法分子间、原子间、反应性基团-离子间发生，重粒子间反应可分为离子型分子反应和反应性基团-分子反应。
清洗COF(ILB)接头：清洗与晶圆（芯片）结合的薄膜基板的所有部分。清洗OLB(FOG)接口面：清洗LCD/PDP面板与薄膜基板之间的接口面。清洗齿轮：在安装到玻璃基板上之前，漆膜附着力划格法检测工具直接清洗驱动器IC。清洗膜基：去除附着在膜基上的有机污染物。清洗金属基材：去除连接部分附着的有机污染物，提高密封树脂的剪切强度。芯片的感光膜：用宽线性等离子体清洗机用等离子体法去除芯片上的感光膜（保护膜）。
IC卡标签、日化容器。线码前的等离子预处理提高了墨水的吸附性。等离子表面清洁可去除牢固附着在塑料表面上的细小灰尘颗粒。通过一系列的反应和相互作用，附着力划格法等离子体可以完全去除物体表面的这些尘埃颗粒。这可以显着降低具有高质量要求的涂装作业的报废率，例如：汽车行业的涂装工作。通过一系列微观层面的物理化学作用，等离子体的表面清洗作用可以获得精细、优质的表面。
附着力划格法2级
滴下后，即使固化干燥后，液体也不能很好地附着在表面，可用等离子体表面活化剂活化表面进行处理。这是因为基底的表面能较低。通常情况下，低表面能的材料可以湿化高表面能的材料，反之，高表面能的材料不能湿化低表面能的材料。加入液体的表面能，也称为表面张力，在任何情况下都必须低于基体的表面能。大多数塑料的表面能很低。由于表面是非极性的，液体分子找不到可以聚集的连接点，因此无法被粘合剂和涂料润湿。
因此，低温等离子处理设备的清洗过程可视为有机物气化的过程，典型的过程可分为四个步骤：1）无机气体在等离子体状态下被激发；2）气相材料附着到固体表面； 3) 附着基团与固体表面分子反应形成产物分子； 4) 产物分子分解成气相，反应残留物从表面分离。。用低温等离子处理设备清洗的TC可以大大提高键合线的强度。 1.低温等离子处理设备的基本结构是基于各种应用。您可以选择不同类型的等离子清洗设备。
此外，等离子清洗技术也应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关键技术。比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层、复合材料的中间 层、织布或隐型镜片的表面处理、微感测器的制造，超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心 脏瓣膜的抗磨耗层等皆需等离子技术的进步，才能开发完成。
金属在高温下被空气侵蚀通常称为氧化，氧化产物称为“水垢”。腐蚀和结垢可防止基材被粘合剂弄湿。需要去除粘合剂以暴露基材的新表面。表面通常需要适当的粗糙度，以增加粘合面积，提高粘合强度。对于金属材料，通常在除锈的同时达到粗化的目的。除锈方法有人工、机械和化学。 3.1 手动方法人工除锈主要靠人力和简单的工具来完成。通过揉搓、揉搓、捣碎、刷涂等方式去除。获得金属表面的腐蚀和适当的粗糙度。
附着力划格法
大气压等离子体预处理工艺的应用使水基涂层工艺成为可能。等离子预处理可以去除（去除）表面的油污和灰尘，附着力划格法赋予材料更高的表面能。等离子预处理技术的清洁作用去除表面油污，等离子的静电去除作用去除粘附在表面的尘粒，化学反应作用增加表面能。由于这些方面的综合作用，等离子预处理工艺是一种高（效率）工具，在等离子预处理后一般不需要额外的清洗步骤或底漆。在实际生产中，经常使用机械手来控制等离子喷枪进行产品表面处理。
