可以通过调整基材的配方或表面处理来调整溶液和基材的表面张力。两种表面张力测量也应作为质量控制测试项目。这是因为镀膜工艺对基材的表面张力有更高的要求，等离子体在半导体方面的应用等离子清洗可以有效解决这个问题。铝箔的金属表面常含有（有机）物质，如油脂、油渍和氧化层。在溅射、涂漆、胶合、焊接、钎焊、PVD 和 CVD 涂层之前，必须对其进行清洁，以制成（全部）清洁、无氧化物的表面。
等离子体的作用机制不同。超声波等离子体产生的反应是物理反应，等离子体在半导体方面的应用高频等离子体产生的反应既是物理反应又是化学反应，微波等离子体产生的反应是化学反应。但由于40KHz是早期技术，射频匹配后的能耗太高，实际作用于待清洁物体的能量还不到原始能量的1/3。因此，13.56MHz射频等离子清洗主要用于实际应用。这个频率也是世界上最受欢迎和最昂贵的频率。
兆赫兹或 20 兆赫兹。等离子清洗。 40KHz等离子在能量转换方面优于13.56MHz。前者将更多的能量转化为粒子的动能和化学活性，等离子体去胶和丙酮去胶后者在等离子体处理过程中产生更多的热量。换言之，大量的能量转化为热能。颗粒的动能和化学活性降低。如果治疗效果不足，则需要添加特殊气体或延长治疗时间。我们的设备在空气处理中往往能达到许多其他同类设备无法达到的效果。
13.56MHz 等离子体的电场频率振荡较高，等离子体在半导体方面的应用电子在转向前的行进距离比 40KHz 射频等离子体短。这意味着在每个运动周期中可以到达设备表面的粒子更少。结果，表面不易受到颗粒的影响，降低了清洁的效率和有效性，并直接影响产品质量和产量。 40KHz射频等离子体是半导体、微电子、医学和一般工业等广泛领域中使用最广泛、用途最广泛的等离子体技术。
等离子体去胶和丙酮去胶
在一般工业、半导体、微电子和医疗行业中，需要清洗、涂层或化学改性的材料表面都沉浸在射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体在 40 KHz. 增加。一旦颗粒到达材料表面，它们可以物理去除化学惰性的表面沉积物（如金属氧化物和其他无机沉积物）和交联聚合物进行清洁和活化。
等离子清洗剂利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，达到清洗、镀膜等目的。这对于产品粘合、喷涂、印刷和密封目的很有用。等离子体是指部分或完全电离的气体，其中自由电子和离子所携带的正负电荷之和完全抵消，表示宏观上呈中性电荷。等离子体又称等离子体，是一种类似电离气体的物质，由被剥夺了部分电子的原子和原子电离后产生的正负电子组成。气体外是物质存在的第四种状态。
这对于许多材料来说非常重要。 。等离子去胶剂在材料蚀刻过程中的选择性和方向 当高能粒子撞击表面时，等离子去胶剂的强化蚀刻会导致表面出现缺陷、位错或悬浮物。 这些缺陷增加了表面化学反应蚀刻的速率，使得这种等离子粘合剂去除剂的蚀刻过程具有选择性和方向性。在这些等离子粘合剂去除剂的清洁过程中，碳氢化合物和基材之间的结合被削弱，由此产生的能量将这些有机化合物与基材分离。
化学镀镍/浸金在 1990 年代被广泛用于热风整平的平整度问题和有机涂层助焊剂的去除。虽然dip/dip工艺的应用有所减少，但几乎所有高科技PCB厂都有化学镀。镍/沉金线。考虑到去除铜锡金属间化合物时焊点的脆性，较脆的镍锡金属间化合物存在很多问题。
等离子体在半导体方面的应用
通过使用IC板和HDI，等离子体去胶和丙酮去胶减少了淡季的影响，产能非常紧张，因此保持了较高的开工率。在2021年全面开工、供大于求的大趋势下，工业安全将是一大挑战。此外，生产线的高利用率意味着所需的人员数量将会增加。事实上，对于PCB和IC板厂的一些高端应用来说，制造工艺复杂，没有办法实现全自动化。
Bardeen 和 Bratton 的研究结果于 1948 年 6 月发表。点接触晶体管的发明拉开了晶体管大发展的序幕，等离子体去胶和丙酮去胶但由于其结构复杂、性能差、体积大、制造难度大，在工业上得到了广泛的应用。一个反应灵敏的社会。 1948年1月，肖克利根据自己对pn结理论的研究，发明了另一种表面结晶体管，并于1948年6月获得证书。
