1、等离子体表面活化处理的时效性等离子体处理的及时性问题尤其在等离子体表面活化方面。什么是等离子表面活化？实际上，二氧化硅 羟基 亲水性等离子体表面的活化是等离子体与材料发生化学反应，形成稳定的羟基、羧基、氨基等亲水基团，提高表面的亲水性、粘附性和粘附性。需要扩展的是，这些亲水基团与空气中的氧气发生反应，这些基团会随着时间的推移逐渐减少和消失。
相反，羟基 亲水性它们会通过传递能量使高分子链中的化学键断裂，断裂的高分子链形成能与其活性部分重新结合的“悬浮键”，从而形成明显的分子复合和交联。聚合物表面形成的“悬吊键”容易发生接枝反应，已应用于生物医学技术。活化是等离子体化学基团取代表面聚合物基团的过程。等离子体打破聚合物中的弱键，代之以等离子体中高活性的羰基、羧基和羟基；此外，血浆也可被氨基或其他官能团激活。
不同于通常的热氧化反应，酯基 羟基 亲水性等离子体刻蚀机通电产生的等离子体表面的氧化反应在反应过程中产生大量的自由基，在连锁反应中产生自由基。不但能吸引大量的含氧基团，如羧基(COOH)、团聚物(C=O)、羟基(OH)等；而且由于氧气对材料表面的氧化分解，还能产生腐蚀作用，亲水性明显提高。各种材料引入的基团数量和形式各不相同。
3、绝缘层材料——PLASMA等离子对二氧化硅表面进行改性，酯基 羟基 亲水性提高相容性。在器件工作期间，电荷主要在半导体和绝缘层之间的界面处存储和转移。栅电极和有机半导体越小，绝缘层材料的电阻就越高。即，需要良好的绝缘性。一般使用的绝缘层材料主要是无机氧化物等无机绝缘层材料，其中，有机场效应晶体管一般使用的绝缘层是二氧化硅，是一种有机半导体，材料的相容性较差。因此，必须采用等离子处理对二氧化硅表面进行改性。
酯基 羟基 亲水性
聚乳酸（PLA）也称聚丙交酯，由乳酸通过开环聚合或直接缩聚获得。PLA不以石油为原料，是目前世界上第二大流行的可生物降解塑料，在适当的条件下在环境中分解成二氧化碳和水，而且制备方法简单。PLA因其良好的生物相容性、可生物可降解性、理化性能等优点已经广泛应用于包装领域、医疗领域、农业领域、纺织领域、餐饮领域等。
研究表明，在电晕放电作用下，以La203为基础的催化剂具有较高的CH4转化率（27.4%）和C2烃产率（10%）。因此，研究了La、Ce、Pr、Sm、Nd负载的镧系氧化物在等离子体条件下对CO2氧化CH4制C2烃的催化作用。负载型稀土氧化物催化剂在等离子体作用下表现出活化CH4和CO2的能力。镧系催化剂与等离子体相互作用的结果，CH4的转化率为24%～36%；二氧化碳转化率为18%～22%。
等离子体表面处理器第四态等离子体的相关成分包括正离子、电子、原子、特定酯基、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理器就是利用这一特定部件的特性，对原型机做好表面处理，从而对等离子体表面处理器的表面进行清洗和活化。等离子体表面处理器的主要功能是作用于物体表面，材料表面发生各种化学和物理反应，如腐蚀粗糙、交联层致密，或引入含氧极性酯基等，以提高亲水性、附着力、可染性、生物相容性和电学性能。
未经等离子体处理的铜膜方电阻值为215.222/0，铜膜方电阻值为192。经氩等离子体和氧等离子体处理后，分别为137.6 /0，降低了10。6%和36。1%,分别。一方面，经氧等离子体处理后，纳米铜粒子到达聚酯基板表面的概率增加;另一方面，它也与铜膜中自由载流子的浓度和迁移率有关。经氧等离子体处理后，由于膜中带负电荷的氧基团的解吸或间隙铜原子的增加，电阻率降低。
羟基 亲水性
支化过程的主要影响因素和次要因素是反应温度和反应时间。等离子重整处理后，酯基 羟基 亲水性PP材料表面的氧含量增加，碳含量相对降低。这是LMA单体成功引入PP材料表面，增加了酯基的数量，增加了氧元素的含量。等离子接枝后，当接枝率逐渐增大时，甲基丙烯酸酯单体数逐渐增加，聚丙烯的短链侧酯基团增多，比表面积逐渐增大，使纤维吸附在有机液体中。增加。。
