5.3.2 Kevlar 处理 Kevlar 材料是一种芳纶复合材料，疏水型和亲水性聚氨酯因其密度低、强度高、韧性高、耐热性高、易于加工成型等特点而备受关注。 Kevlar之所以被称为Armored Guard是因为它的材质耐用耐磨，刚柔并济，拿刀无敌的特殊能力。凯夫拉成型后需要粘在其他部位，但这种材料是疏水材料，不容易涂胶。需要进行表面处理以获得良好的粘合效果。目前，等离子体主要用于表面活化。过程。
活化效果越好，疏水型和亲水性聚氨酯水滴则越是平铺于表面之上。当然，跟着接触角测量仪的遍及，这种方法越来越多的运用，这是由于接触角测量仪器相关于达因笔，测量的效果更为，而且可以量化的水滴角角度数据，达因特做为表面功能解决及处理方案专家，在客户运用等离子清洗之后一同供给免费的接触角测量，由下图中我们可以看到，原先的线路板初始水滴角度是疏水的，60度以上，经过等离处理后到达30度以下。
在粘接过程中，亲水性聚氨酯单价晶圆与芯片封装基板之间往往存在一定的附着力，这种键通常是疏水的和惰性的，粘接性能差，键合界面容易产生空洞，这对芯片造成了很大的隐患，晶圆与芯片封装基板经等离子体发生器处理后，可以合理提高晶圆的表面活性，进一步提高键合环氧树脂在晶圆与芯片封装基板表面的流动性，增加晶圆与芯片封装基板之间的键合润湿性，减少晶圆与基板之间的分层，增加晶圆-芯片封装的可靠性和稳定性，延长产品使用寿命。
同时，亲水性聚氨酯单价由于5G通信频率较高，对PCB性能的需求较大，因此5G基站PCB单价高于4G基站。由于5G频谱更高，基站的覆盖范围更小。预计中国5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，并需要更多的小型基站。因此，5G带来的基站总数将远远超过4G。此外，5G基站功能增加，PCB组件的集成密度显著增加，电路板设计难度也显著增加。高频、高速材料的使用以及制造难度的增加，将会大大提高PCB的单价。
疏水型和亲水性聚氨酯
2019年出货量相对下滑，但销售金额同比相对上升，产品内部结构有所变化，平均单价有所上升，高端服务器销售比重呈现不断上升趋势。2、主要服务器公司对比据IDC近期发布的调查数据，2020年Q2全球服务器市场自主设计企业仍占据主要份额，销售额前五分别为HPE /新华三、戴尔、浪潮、IBM、联想，市场份额分别为14.9％、13.9%、10.5%、6.1%、6.0%。
然而，由于后续的生产线生产，这些不支持的区域失去了基材的支持，无法进行湿法工艺的生产线蚀刻。因此，在生产线生产前必须添加保护性粘合剂涂层程序。电路完成后，必须清除保护胶才能进行金属表面处理，所以执行程序比较复杂。开放后的想法也有部分柔性线路板工厂使用，方式是激光或碱性蚀刻，选择部分柔性线路板基板放置，从而实现双面连接的可能性。虽然这种生产方法简单，但单价差别很大，多用于工业或强碱窗。
PTFE/Teflon)、聚苯乙烯(PS)、ABS、P-酯(PET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯(PTFE/Teflon)、乙烯基、尼龙、橡胶、玻璃、有机玻璃、ABS等..即使是氟塑料、硅橡胶等极硬的高分子材料，处理后的表面张力也达到65～70y/cm以上，提高了附着力。在低压放电（辉光、电晕、高频、微波等）产生的电离气体中，气体中的自由电子在电场的作用下被电场转化为高能电子。
这时，若选择原料厂的原料，工艺控制不好。举例来说，橡胶底和皮革只能与氯丁胶粘合，而含树脂成分较多的仿皮底就难以发挥作用。PU底面必须用聚氨酯指胶或其它粘合剂固定。胶粘剂不适用于任何材料。上胶前，将鞋底及鞋帮磨好后，反复刷胶烘烤，用压力机压紧。皮鞋的粘合强度由剥离强度指标来控制，并通过剥离试验来检测。
浙江亲水性聚合物
经等离子体表面改性而没有肝素涂层的聚氨酯导管中有少量蛋白附着。然而，亲水性聚氨酯单价由于血浆表面没有修饰，出现了严重的血栓。与未处理的血液过滤器相比，改良的血液过滤器显著降低了血小板附着量。经氨等离子体处理后，材料表面会出现氨基官能团，类似于肝磷酯，可作为抗凝剂的附着位点。血浆在体外医用容器中的应用实例包括为实验或制药生产清洗和改性培养皿，以及微孔板的表面改性。这种表面改性还可以提高人体植入物的生物相容性。
活性气体产生的等离子体也可以增加表面粗糙度，疏水型和亲水性聚氨酯但氩气电离产生的粒子比较重，而且氩离子在电场作用下的动能要高得多。活性气体的作用越来越明显，被广泛应用于无机基材的表面粗化处理。玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等（3）活性气体辅助等离子清洗机在活化清洗过程中，工艺气体常结合使用，以达到更好的效果。由于氩气的分子比较大，电离后产生的颗粒在表面清洗和活化时一般会与活性气体混合。最常见的是氩气和氧气的混合物。
