J. Li 等 [2-3] 采用空气氧化和臭氧氧化两种方法分别处理碳纤维，碳纤维表面改性的前景并聚合制得碳纤维/聚醚醚酮（PEEK）复合材料，结果显示，臭氧氧化处理后，碳纤维表面-COOH含量明显增加，氧化时间为3min 时，CF/PEEK 复合材料的界面剪切强度（IFSS）与未处理的相比提高了 60%，与空气氧化处理相比，臭氧氧化处理效果更好。
PLASMA等离子处理可以提高高分子材料的印刷适性、饱和度、附着力、附着力、抗静电性、材料表面硬化等表面性能，碳纤维表面改性的前景不仅可以提高产品的质量，还可以提高材料的质量，还可以扩大应用范围。最新的等离子清洗技术在纤维表面改性方面也受到了广泛关注。例如，PLASMA 等离子清洁器可以使用碳纤维。换言之，可以在防止拉伸强度降低的同时提高碳纤维的粘合性能。
该厂家生产的硬盘内部塑料件多种处理，碳纤维表面改性的前景在粘接前采用多种处理方法，采用等离子加工技术，可以有效去除塑料零件表面的油污，提高表面活性，即可以增强硬盘零件的粘接效果。。等离子体氧化和等离子体表面处理技术:目前，等离子体表面处理技术已经成功开发，可以在几秒钟内控制碳纤维的外观和行为。等离子体表面处理技术这一新技术，与现有的电解质水溶液表面处理技术相比，极大地简化了整个生产过程，从而降低了50%的能耗。
在原片上使用等离子预处理的一大优点是可以根据各种相关材料之间的差异来调整实际（效果）效果。这是传统疗法，碳纤维表面改性的前景无法比较。等离子清洁剂可以清洁熨斗氟利昂、铝膜等相关材料。同时，不存在污染问题，对人类或自然环境没有危害。更重要的是，它基本上是免费的。包装印刷前处理的完美解决方案。。用作复合增强材料的碳纤维材料表面光滑，可塑性高。未经表面处理增强树脂，纤维表面的剪切力弱，增强作用弱，纤维与树脂的界面易损坏。
碳纤维表面改性的前景
因此，为了改善碳纤维与基体材料的界面结合，充分发挥碳纤维的高强度和高弹性模量，通过表面改性提高碳纤维与基体之间的润湿性和粘附性。需要这样做。用于改进复合材料的碳纤维。界面粘合特性。碳纤维的表面改性具有以下三个作用。 ● 防止形成弱界面层。弱界面层主要包括吸附杂质和脱模剂，界面老化过程中形成的氧化物和水合物层，以及对基体渗透不足的空气层。
CFRP是一种硬脆的材料，机械连接（铆接，螺栓连接）都要用到钻孔或者直接冲孔，在这个过程中，孔周围碳纤维发生断裂影响其结构本体性能，在孔周围容易产生工艺缺陷。（图示：碳纤维管）结构胶胶接工艺省去了钻孔、冲孔等工艺，且不会损害碳纤维复合材料的性能，胶接接头具有优秀的疲劳性能。有研究表明，胶接接头，普通模量（2GPa)的碳纤维在107疲劳处理后仍有70％以上的强度，高模量的CFRP甚至不会受到疲劳的影响。
等离子体刻蚀对低K TDDB的影响；在先进工艺节点，背面金属层中的电介质间距降低到纳米以下，为降低RC延迟而引入的低K材料大大降低了电介质的力学性能，增加了缺陷。这些不利因素导致金属互连线之间的介电击穿问题越来越严重。前面我们讨论了栅氧化层的TDDB。低K的TDDB与之相似，但也有很大不同。
一般来说，在较低的煅烧温度下，更容易获得高度分散的小颗粒，晶格结构往往有缺陷，而在较高的煅烧温度下，可以获得较大的颗粒。研究了煅烧温度为400～800℃时煅烧温度对10%-BAO/Y-AL203催化活性的影响，煅烧温度为400℃时CH4和CO2的转化率分别为虽然略高于其他煅烧温度，但 C2 烃 C2 的低选择性降低了 C2 烃的收率。
碳纤维表面改性缺陷
LCD ITO FPC粘接前COG清洗液晶阶梯清洗专用低温等离子体处理-等离子体设备低温等离子体处理器用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器。低温等离子体清洗的IC可以明显提高键合线的键合强度，碳纤维表面改性缺陷降低电路缺陷的可能性；溢出的树脂、残留的光刻胶、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子体区，可以在短时间内去除。PCB制造商使用等离子处理来清除污垢和从钻孔中去除绝缘。
等离子体沉积薄膜用等离子体聚合介质膜可保护电子元件，碳纤维表面改性的前景用等离子体沉积导电膜可保护电子电路及设备免遭静电荷积累而引起损坏，用等离子体沉积薄膜还可以制造电容器元件。除了以上所述的等离子体技术的部分应用，等离子体技术在手机行业、半导体工业、新能源行业、聚合物薄膜、材料防腐蚀、冶金、工业三废处理、医疗行业、LCD显示屏组装、航天航空等诸多领域具有广泛应用，其前景之广阔，令人瞩目。。
