故粒子间的相互作用非常复杂，铝片表面改性硅胶的作用有电子电子、电子中性粒子、电子离子、离子离子、离子中性分子、中性分子中性分子等，在这样一个复杂的物理体系中，由于电子、离子、激发原子、自由基的存在且相互作用，因此常可以完成在普通情况下难以完成的事。从20世纪七八十年代以来，等离子体表面改性开始了蓬勃的发展，目前已形成一一个独立的研究方向，主要针对金属、聚合物，生物功能材料等方面。
应用低温等离子体处理器技术进行皮革加工，改性硅胶比表面积可以对商品表层进行相应的物理和化学改性材料，提高表层的附着力，使不易粘合的鞋底和普通打印纸一般都非常容易粘合。目前，深圳是一家专业制造低温等离子体处理系统和处理方案的企业。常压直注等离子体表面处理设备可配合机械自动化生产线。借助低温等离子体中各种组分高效的活化作用，质量好的等离子体表面处理设备制造商可以去除附着在物质表层的污渍。。
在等离子刻蚀、等离子清洗、聚四氟乙烯(PTFE)和聚四氟乙烯混合物的腐蚀、塑料、玻璃和陶瓷等表面活化剂和清洗。等离子体在磁场作用下碰撞形成。同时，改性硅胶比表面积辉光也会出现。电浆在电磁场中空间运动，轰击待处理物体表面，清理油、表面氧化层、灰质、有机物及其它化学物质，以达到表面处理、清洁及腐蚀的效果。采用等离子体处理工艺可实现选择性表面改性。
这表明等离子体诱导的活性物质（如自由基）提供了表面双（乙二醇）甲基醚分子片段的重组机制。自由基被归类为新产生的大分子。该网络可以引发电子激发的活性原位氧化反应。附着在铝片表面的类PEG结构可以显着减少细菌的粘附。与改性前相比，铝片表面改性硅胶的作用细菌附着力降低80%以上，有望在食品工业和医学移植等领域有重要应用。。看病或住院时，预计使用的医疗设备是无菌的。多年来，借助等离子加工技术，心肺瓣膜的制造可以安全、无菌地进行。
铝片表面改性硅胶的作用
HDI平板等离子体可以去除激光打孔后形成的碳化物，刻蚀活化通孔，提高PHT工艺成品率和可靠性，克服孔底镀铜层与铜材的分层。血浆治疗前后镀铜前的等离子体处理镀铜后的等离子体处理2.等离子体表面处理技术可用于去除FPC多层软板孔壁残胶，清洁活化钢板、铝片、FR-4等增强材料表面，分解激光切割金手指形成的碳化物，去除细线制作时的干膜残留物（去除夹膜）。
铝板材经等离子体处理器处理后，表面元素组成和化学键状态发生明显变化，表层形成CO、OCO和O-CO-O键。这表明等离子体处理器诱导的活性物种（如自由基等）为表面二（乙二醇）甲醚分子片段的重组提供了机制，这与非氧化反应不同，形成的自由基落入新生成的分子网络中，可引发激烈的原位氧化反应。铝片表面沉积的类PEG结构可大幅减少细菌粘附，与改性前相比减少80%以上，在食品工业和医学移植等方面具有重要应用前景。。
LED是一种能直接将电能转化为可见光的发光器件。它具有体积小、功耗低、寿命长、发光效率高、亮度高、热量低、环保、耐用、可控性强等优点。其发展突飞猛进，现已能够批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。近年来，LED广泛应用于大面积的图形显示屏，车况指示、标志照明、信号显示、组合尾灯和汽车内部照明被视为21世纪的新光源。
前半个循环中的残余粒子，即除了介质表面的记忆电荷外，用适当的放电频率，在整个放电体积内也能起记忆作用。另外，特殊性能的介质还有利于大面积均匀等离子体的产生。介电体的表面可以积聚大量的电荷。这些电荷可以在高压下被均匀地束缚在介质表面。电荷还会在电场极性发生变化且超过一定阈值时，同时在高电流密度下被排斥出表面并点燃阻挡放电。
铝片表面改性硅胶的作用
由于材料表面有杂质，铝片表面改性硅胶的作用达因笔不能与材料表面完全重合，而且材料表面有一定的孔洞，所以达因笔很难在材料表面扩散。由于材料表面的洁净度不同，达因笔与材料表面的接触面积也不同。利用涂抹面积的大小可以检测(测量)材料表面的清洁度。使用达因笔检测(测量)是一种间接量化材料表面清洁度和表面处理效果(测量)的方法。表面能测试的解决方案与达因笔的原理相同。
等离子体清洗是指高活性(转化)等离子体在电场作用下的定向运动，铝片表面改性硅胶的作用与孔壁的钻孔污物发生气固化学反应，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由泵送泵排出。第一阶段采用高纯N2产生等离子体，同时对印制板进行预热，使聚合物材料处于一定的活性(化学)状态。第二阶段以O2、CF4为原始气体，生成O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等发生反应，达到钻井污染的目的。
