等离子表面处理设备、清洗及活化改性应用： 1.光学装置。电子元器件。半导体元件。激光装置。薄膜基板等2、等离子清洗机清洗各种光学镜片、电子显微镜等各种镜片和载体。 3、对于半导体零件等表面的遮光性物质，表面涂层改性用等离子清洗机去除表面氧化层。 4.印刷电路板。等离子清洁器清洁生物晶片、微流控芯片和胶体基质沉积物。 5、在口腔疾病领域，为改善钛种植体和硅胶冲压材料的表面，采用等离子清洗剂进行预处理，提高其渗透性和相容性。
高活性的等离子体使空气中的许多分子(如H2O、02、N2等)发生电离或者激发，表面涂层改性并形成粒子产物(N2、O2、O、H、紫外光等)，这些粒子产物在等离子体处理过程中会带上较高的能量并撞击PI薄膜，一方面使得PI薄膜发生交联或刻蚀，使其表面无定形区的惰性物质被消除，活性基团暴露了出来。
（二）聚合物清洗1.聚合物的表面清洗：等离子消融作用通过高能的电子和离子对材料表面的轰击，等离子体假体表面涂层改性机械地去除污物层。等离子表面清洗可去除可能存在于某些加工过的聚合物的污物层，不需要的聚合物表面涂层和弱的边界层。2.聚合物的表面重组：等离子消融作用中使用的惰性气体破坏了聚合物表面的化学键从而导致聚合物表面自由官能团的形成。
为了保证IC的集成度和器件性能，等离子体假体表面涂层改性有必要在不损坏芯片及其他材料表面和电学性能的前提下，对芯片表面这些有害的污染杂质进行清洗和去除。如果在芯片制造过程中不及时去除这些污染物，将会对芯片性能造成致命的影响和缺陷，大大降低产品合格率，限制器件的进一步发展。等离子蚀刻、等离子除胶机较早应用于半导体生产过程中，利用低温真空等离子产生的活性物质来清洗有机污染物和光阻剂，是替代湿化学清洗方法的一种绿色手段。
等离子体假体表面涂层改性
点火线圈要发挥作用，其质量、可靠性、使用寿命等要求必须符合标准，但目前的点火线圈制造工艺仍存在较大问题。脱模后，骨架与环氧树脂结合面的可靠性降低。成品在使用过程中，点火时温度升高，在接合面的小缝隙中产生气泡。损坏点火线圈。还有严重的爆炸。点火线圈骨架经等离子处理后，不仅去除了表面不挥发油中的污垢，而且大大提高了骨架的表面活性，即与骨架的结合强度。可以改善环氧树脂，防止气泡的产生，改善绕线。
1）外来分子的物理吸附通常可以通过加热解吸，但外来化学物质需要较高能量的化学反应过程才能使吸附的分子从材料表面分离； 2）等离子处理器表面的自然氧化层通常形成于金属表面，影响可焊性、金属性能与其他材料的结合性能的相容性。等离子表面处理技术可以有效处理上述两类表面污染物，但处理过程的第一步是选择合适的处理气体。氧气和氩气是等离子加工设备中最常用的工艺气体。
对于主侧墙来说，它的宽度就是LDD的长度，而它的宽度是由沉积薄膜的厚度来决定的，当然蚀刻本身也会对侧墙宽度有影响。在亚微米时代，直接在栅极沉积硅酸四乙酯氧化硅(TEOS氧化硅)，然后蚀刻停止在源漏硅上，形成侧墙。这种方法的问题是会造成硅损伤。所以当器件缩小至一定程度，漏电将无法控制。接下来到了0.25μm时代，因为TEOS氧化硅侧墙无法满足工艺需要所以后来发展到氮化硅侧墙。
未来几年，达摩院将在氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料，5G基站和新能源的材料生长和器件制备等技术上取得突破，我认为它适用于汽车和特高压.数据中心等新的基础设施场景可以显着降低整体能耗。新材料的价值不仅仅是提供更好的性能。它还可以打破传统材料的物理限制。达摩院预测，作为制造柔性器件核心材料的碳基材料将走出实验室。
氮化硅表面涂层改性
碳化硅元件已经应用于汽车逆变器，等离子体假体表面涂层改性氮化镓快速充电器也在市场上。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 趋势二、后“量子霸权”时代，量子纠错和实用优势是主要提议。 2020年是后量子霸权元年，全球对量子计算的投资持续增长。许多平台丰富多彩，技术和生态蓬勃发展。这一趋势将在2021年继续推动社会的关注和期待。量子计算研究需要证明其实用价值。
