5. 无线电范围内的高频产生的等离子体不同于激光等直射光。等离子的方向不强，银浆附着力提高深入细孔和凹入物体内部完成清洗操作，因此无需考虑被清洗物体的形状。此外，这些难清洗部位的清洗效果（效果）甚至比氟利昂清洗还要好。 6、等离子清洗需要控制的真空度在Pa左右，这种清洗条件简单。达到。因此，该装置的设备成本不高，整体成本低于传统的湿法清洗工艺，因为该清洗工艺不需要使用更昂贵的有机（有机）溶剂。
与传统使用有机溶剂的湿法清洗相比，银浆附着力提高等离子表面处理具备以下几大优势:1.清洗对象经等离子表面处理之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率;2.采用无线电波范围的高频产生的等离子表面处理与激光等直射光线不同。等离子表面处理的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。
可以提高整个工艺流水线的处理效率;二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，ITO导电银浆附着力同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性;四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。
如前文所述，银浆附着力提高HBr/O2对N型掺杂多晶硅的蚀刻率比未惨杂多晶硅高20%，极易产生缩脖效应，因此 HBr/O2的过蚀刻量要严格控制，一般以30%为宜，过少的过蚀刻量会导致多晶硅栅侧壁底部长脚(Footing)，过多的过蚀刻量会导致上部缩脖效应加剧。 等离子表面处理机过蚀刻步骤尽管采用具有针对栅氧化硅较高蚀刻选择比的HBr/O2蚀刻工艺，仍然容易导致硅穿孔(Pitting)及硅损伤。
银浆附着力提高
任天堂高管担心，未来为其主打游戏机“任天堂Switch”采购半导体将更加困难。面对全球市场需求激增，半导体供应商也在加大投资、扩大生产。《日本经济新闻》预计，2020年三星电子、台积电和英特尔的设备投资总额将同比增长13%。虽然各厂商都采取了增产的态度，但半导体元件从放料到完工需要3个月以上的时间，很难快速增产。此外，汽车制造商等。
4.带2PC展示OK产品将同一位置的裸露ITO用汗渍（不要戴手套，直接戴指套，约15分钟后指套有汗渍）染色，用等离子清洗其中1pcs，然后将产品一起通电，观察腐蚀情况（车间温度控制范围:22℃+/-6℃，湿度控制范围:55%+/-15%)。产品A用等离子体清洗；产品B不经过等离子清洗。
RF等离子清洗技术，一种DC/DC混合电路在各种组装工艺中的应用，可以有效提高组装质量和使用寿命。可靠但不正确的清洁工艺或程序会对混合电路的组装质量产生不利影响，因此应进行有针对性的清洁。同时，也提出了改善不利影响的措施。混音/混合电路是混音系统的核心器件。它的可靠性和寿命（寿命）要求非常高。与常规集成电路相比，布线组装过程通常涉及回流焊接、磁体键合、引线键合和封盖等工艺。
三、车载摄像模组的等离子技术运用等离子体清洗机在车载摄像模组上的应用，跟上述手机摄像模组的应用比较相似，主要的处理的产品有车载镜头、车载摄像模组支架，可以提高产品的可靠性，提升粘接能力，提高产品良率，降低生产成本。。
激光雕刻银浆附着力不好
n 半导体晶圆（wafer）在IC芯片制造领域，激光雕刻银浆附着力不好无论是芯片源离子注入、晶圆镀膜，还是我们的低温等离子表面处理设备，等离子加工技术都是不可替代的成熟工艺。成果：去除晶圆表面的氧化物、有机物、掩膜等超细化处理和表面活化，提高晶圆表面的润湿性。。液晶显示玻璃当前显示器制造过程的最后一步是在显示器表面喷涂特殊涂层。
