等离子蚀刻中使用的气体大部分是含氟气体，二氧化硅的附着力其中主要是四氟化碳，等离子清洁剂会蚀刻这种气体。广泛用于晶圆制造和电路板制造。在晶圆制造行业的应用：在晶圆制造行业，光刻机使用四氟气体蚀刻硅片，等离子清洗机使用四氟气体蚀刻氮化硅和光刻去除。等离子蚀刻是在晶片制造过程中使用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气结合，在微米级蚀刻氮化硅的方法。等级照片照片。
蚀刻后理想的多晶硅等离子表面处理设备轮廓是多晶硅上有硬掩模残留物，氧化钛和氧化硅的附着力多晶硅轮廓非常垂直。外观与硬掩模的临界尺寸相同。横向蚀刻发生在多晶硅蚀刻中。如果等离子表面处理器的蚀刻工艺对硬掩模和多晶硅的蚀刻选择性不同，多晶硅的上限将与硬掩模的上限不同。
聚合物在氮化硅上很薄，氧化钛和氧化硅的附着力因为Si-N键的能量比Si-O键低得多，所以Si-N键很容易断裂。CHx由于放热反应容易与-Si-N键结合生成& MIDdot;CN+& MIDdot; H，因此等离子体表面清洁蚀刻反应对氮化硅非常活跃。相反，在硅氧化膜上形成非常厚的聚合物会阻止反应的进一步进行。一般情况下，通过工艺优化可以获得大于10的选择比。表3.8列出了不同c/F比下介质层和硅的蚀刻速率、选择比和均匀度。
一是选用 氩气/氧气 组合，氧化钛和氧化硅的附着力主要面向非金属材料并且要求较高的处理效果时采用。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向待处理产品有不能被处理的金属区域，因氧气的强氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以加以控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较低。此种情况较特殊，是少数工业客户需要有限度的同时均匀的表面改性时采用的方案。
二氧化硅的附着力
例如，金属材料、半导体材料、金属氧化物或复合材料(如聚丙烯酸(PE)、聚苯乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PE)、聚丙烯腈(PE)、聚醚(PE)、聚醚树脂(PE))均可用于保持表面良好的辅助。深圳市等离子设备有限公司是一家专业从事等离子设备产品研发;制造;营销销售为一体的高新技术企业。
电浆处理设备6大处理效果可应用于 +行业提升产品性能： 在金属表面经常有油脂、油类及其他有机物和氧化物层，溅射，涂料，粘合剂，粘结，焊接，钎焊，涂层，需要处理的等离子体，表面清洗绿色环保。表面电浆处理设备处理具有下列效果。
等离子清洗机对玻璃表面的清洗, 除了机械作用外, 更主要是活性氧的化学作用, 等离子中激发态的Ar*, 使氧分子激发为激发态氧原子高能量电子撞击氧分子使其分解, 形成激发态氧原子沾污的润滑油与硬脂酸主要成分为碳氢化合物, 这些碳氢化合物为活性氧所氧化, 生成二氧化碳和水从而将油脂从玻璃表面上除去。 玻璃手机面板在化学钢化前的清洗过程是很复杂的。
等离子体清洗过程可以获得真正的清洁,%与等离子体清洗相比,水清洗通常是一个稀释过程,与二氧化碳清洗技术相比,等离子体清洗不需要使用其他材料,与喷砂清洗相比,等离子体清洗可以完整的处理材料的表面结构,而且不只是表面突出，可在线集成，无需额外空间，运行成本低，预处理工艺环保。等离子清洗机的优点:1。环保技术，等离子体作用过程为气固共格反应，不消耗水资源，无需添加化学药剂，对环境无污染。
氧化钛和氧化硅的附着力
3.激光钻孔用激光可以钻微细的通孔,用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工,而 YAG 激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工,钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快,仅用同一种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。
