在这个过程中，温州高附着力塑粉等离子体还会产生高能紫外光，它与快速生成的离子和电子一起提供了打破聚合物键和产生表面化学反应所需的能量。在这个化学过程中，只涉及到材料表面的几个原子层，聚合物的本体性能保持不变。选择合适的反应气体和工艺参数可以促进特定的反应，从而形成特定的聚合物附件和结构。可以选择反应物，使等离子体与底物发生反应，形成易挥发的附件。
相反Co2O3/Y-Al2O3吸附、活化甲烷能力较弱，温州高附着力塑粉CH4转化率低；Zn0/Y-Al2O，吸附、活化二氧化碳能力较弱，导致CO2转化率低。
(C, H, O, N) + (O + OF + CO + COF + F + E ) & RARR; CO2 & UARR; + H2O & UARR; + NO2 + 化学：HF + SI & RARR;SIF+H2HF+SIOSIF+H2O在等离子体化学反应中起化学作用的粒子主要是阳离子和自由基粒子。
这种情况下的血浆治疗会产生以下效果：3.11灰化表面有机层-表面会被化学脱壳-污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸腾-污染物在高能离子的冲击下被粉碎，温州高附着力塑粉并通过真空进行-紫外线辐射破坏污染物因为等离子体处理每秒只能穿透几纳米，所以污染层不能太厚。指纹也适用。3.12氧化物去除金属氧化物将与处理气体反应这种处理应使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也选择两步处理工艺。
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一般在机器层上画一条线来表示元件周围的尺寸，如图9-1所示。这可以让您大致了解其他组件之间的距离（如果它们靠近）。这对初学者来说非常实用，也可以帮助初学者养成良好的PCB设计习惯。元件放置原则2 (1) 在正常情况下，所有元件应位于 PCB 的同一侧。只有当顶部组件太密集时，您才能限制高度。将产生较少热量的部件（片式电阻器、片式电容器、片式 IC 等）放置在底层。
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