胶接表面处理方式分类(1)机械工艺：打磨处理具有简单易行、处理效果显著的特点，有机硅胶黏剂附着力促进剂通过机械打磨处理手段，可清除表面油污，同时提高胶接表面的粗糙度，增大接触面积，增强机械互锁作用，增加胶黏剂在表面的浸润性，提高表面能，提高胶接强度，胶接接头断裂模式也从界面破坏转变为胶层破坏。但由于机械打磨处理对基材损伤很大，很多学者都认为机械打磨处理会对胶接接头有潜在不利影响。
在等离子处理物质表面时，胶黏剂附着力是什么高能电子会首先轰击物质表面，使表面的化学键断裂，并形成小分子而挥发。在化学键断裂的同时，等离子体中的活性成分，如氧等离子、自由基，可与表面因电子轰击而断裂的化学键重新结合，残留在表面而活化表面。因此通常经等离子体处理后的表面，粗糙度会显著增加，同时表面会留有活性基团，这些活性基团可在胶接时与胶黏剂发生化学键合，能显著提高胶接强度。
在这个过程中，胶黏剂附着力是什么由于气体接收能量被激发到等离子态，产生大量相应的自由基，这些自由基与复合材料的表面发生复杂的理化反应，从而改变复合材料表面的状态。当胶接强度较低时，胶黏剂在表面的浸润是阻碍强度提高的主要因素，此时增加接触面积可以显著提高胶接强度；当胶接强度较高时，胶黏剂在基材表面已经有了很好的润湿，高粗糙度导致的机械互锁作用可以强化胶接接头，提高接头强度。。
4、《低温等离子汽车排气净化技术》除具有一般汽车排气净化器的功能外，有机硅胶黏剂附着力促进剂还有以下特点:A、可降低发动机燃油消耗100公里;B、可降低发动机噪音，平稳运行;C、可提高发动机的初始加速度;在恶劣环境下点火成功率达%;减少尾气中有机物、一氧化碳等有害物质的排放;F、适用于任何类型的燃油发动机、发电机。。普通等离子体:等离子体是宇宙中最广泛存在的物质形式之一，占宇宙中所有可观测物质的99%，尽管分布非常稀薄。
胶黏剂附着力
由于中性粒子和离子的温度在102 ~ 103K之间，对应的电子能量温度可达105K，故被称为“非平衡等离子体”或“冷等离子体”。这些气体产生的自由基和离子具有很高的活性和能量，足以打破几乎所有的化学键，并在任何暴露的表面上引起化学反应。等离子体中粒子的能量通常为几到几十电子伏，大于聚合物材料的键能。它可以完全打破有机大分子的化学键，形成新的化学键。
Wafer Bonding Adhesives 等离子清洗剂去除光刻胶原理及应用——随着科学技术的飞速发展，LED行业对环保和功能性的要求越来越高。在LED行业，晶圆是整个LED的重要组成部分，而晶圆光刻胶去除是整个LED组件中最重要的技术部分。这也是LED技术的关键。对于晶圆，我们将讨论光刻胶和蚀刻。晶圆光刻胶是一种有机化合物粘合剂，可溶于显影剂，并在光线特别是紫外线的照射下发生凝聚。曝光后，烘烤成固态。
采用激光共聚焦显微镜观察试样处理前后的三维形貌如图3所示，可以看出低温等离子体处理后的试样表面粗糙度明显增加，通过粗糙度测量得到未处理时粗糙度为0.87μm，处理后试样表面粗糙度为3.05μm，粗糙度增加了约2.5倍。根据机械结合理论，粗糙度的增加有利于增加粘接时胶黏剂与基体的粘接面积，有利于粘接强度的提高。
等离子体处理能够使尼龙黏接的剪切强度明显提高。等离子表面处理引入羟基、羰基和羧基等活性基团提高了尼龙（PA）基材的表面活性，增强了胶黏剂在基材表面的润湿性和化学结合性。聚酰胺（PA）材料又称为尼龙，在五大工程塑料中，聚酰胺的用量所占的比重最大。
有机硅胶黏剂附着力促进剂
同时随着处理时间t延长至30s,高能粒子对CFRP表层树脂刻蚀加剧,导致表面的刻蚀凹坑逐渐扩大(图2(d)),这些大面积凹坑的存在会使基体表面与胶黏剂黏结过程中产生空隙及孔洞,不利于粘接强度进一步增加。
