（2）活化：有效提高表面润湿性，芳纶纤维表面处理方法大大增强亲水性，形成活性表层（3）涂层效应：表面改性，通过表面涂层处理可提供功能性表面性质常压等离子体清洗设备的优势是不需要低气压环境，可以做成各种在线设计，集成到客户的生产线上。例如，用等离子清洗设备处理铝时，可产生很薄的氧化（钝化）层；可进行局部表面处理（如粘接槽）；物体可以直接在传送带上处理。
电压降与电极比表面积的关系为VA/Vb=(Sb/Sa)&α；和指数&α；在假设的理想状态下，表面处理碳酸钙范围在1.0到2.5之间，因此这个值可以作为参考，但仍缺乏作为依据。在圆形电容耦合高频放电过程中，指数&α；也可视为在上述范围内。下图为等离子体表面处理设备圆柱形射频放电极板电压示意图。工业应用的圆柱耦合射频等离子体表面处理设备常采用圆柱石英玻璃作为其反应室。
从功能上看，pcb表面处理沉金通孔可分为两类：一个用作层间的电连接二是用于固定或定位装置从工艺上来说，这些通孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔孔位于印刷电路板的顶表面和底表面上，具有用于将表面布线连接到下面的内部布线的深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋洞指位于印刷电路板内层的连接孔，它不延伸到电路板表面。上述两类孔位于电路板内层，在叠层前通过通孔成型工艺完成，通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。
树脂改性芳纶织物的分散染料上染率在96%以上，pcb表面处理沉金最高可达99.2%，远高于未经处理的芳纶织物和仅经臭氧等离子体预处理的织物。与原芳纶织物相比，树脂改性样品的反射率下降了50%以上，说明树脂表面改性芳纶织物的上染百分率和上染深度显著提高。采用臭氧等离子体对芳纶织物进行预处理，然后对其进行树脂表面改性，可引入丰富的极性基团和粗糙界面有利于树脂在纤维表面的均匀分布，增强纤维与树脂层的结合强度。
表面处理碳酸钙
为了获得良好的键合效果，需要对其进行表面处理，主要是利用等离子体对其表面进行活化（化学）处理。处理后的芳纶表面活性增强，粘接效果明显改善。通过等离子体处理工艺参数的不断优化，其效果将进一步提高，应用范围将越来越广。。在--等离子设备普及之前，鞋子容易开胶的问题一直存在：随着各族人民生活水平的加快，对鞋的标准要求也越来越高。各式各样的鞋子都是设计师做的。鞋子很好看，但是有一个严重的问题，就是鞋子特别喜欢开胶。
这种新型材料因其密度低、强度高、韧性好、耐高温、易加工成型等特点而倍受重视。凯夫拉尔材料坚韧耐磨，刚柔并济，具有刀子抓不住的特殊能力，在军事上被称为“装甲卫士”。凯夫拉成型后，需要与其他部位粘接，但这种材料疏水，不易粘接。为了获得良好的粘接效果，需要对其进行表面处理。目前主要采用等离子体对其表面进行活化。处理后的芳纶表面活性增强，粘接效果明显改善。
烃类树脂在高频高速覆铜板的开发中，无论是在品种、工艺，还是在应用的广度、规模上，都在基材材料行业中得到了迅速的发展。烃树脂，马来酰亚胺（长链）等也用于制造高端HDI板、包装装载板和半加成的模组基板所用的树脂膜。我国烃类树脂的创新开发、量产应用仍是短板，需要迎头赶上。需要注意的是，世界上的柔性基板材料和近年来兴起的PCB用树脂膜，使树脂材料发生了很大变化。
据估计，目前约有10%-15%的PCB采用浸银工艺。5.浸锡表面处理工艺引进至今已近十年，该工艺的出现是生产自动化要求的结果。浸锡不将任何新元素带入焊接处，特别适用于通信背板。锡在板的贮存期外会失去可焊性，因此浸锡需要较好的贮存条件。此外，浸锡工艺因含有致癌物质而受到限制。据估计，目前约有5%-10%的PCB采用浸锡工艺。。
芳纶纤维表面处理方法
等离子体技术表面处理器通过等离子体技术轰炸物品表面，表面处理碳酸钙实现PBC消除表面胶。PCB电路板制造商业应用等离子清洗机蚀刻工艺系统的去污和蚀刻工艺去除绝缘导线中的孔洞，最终不断提高产品质量。。等离子体作用下负载型过渡金属氧化物催化剂的催化活性研究；根据纯等离子体等离子体作用下CO2氧化CH4转化CH4的分析结果，参考了催化作用下CO2氧化CH4制C2烃的相关文献。
