2.氧化物去除这种处理包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时会选择两步过程。第一步用氧气氧化外表面5分钟，34达因值与38区别第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。它还可以重复使用几种气体处理。3.焊接通常，印刷电路板在焊接前要用化学药品处理。焊接后必须用等离子法去除这些化学物质，否则会造成e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333431373935腐蚀等问题。
5.葡萄糖氧化酶通过与氨基的共价键接枝固定在聚丙烯膜上，34达因值与38区别接枝率分别为52μg/cm2和34μg/cm2；6.等离子体处理医用材料表面时，可引入氨基、碳基等基团，通过与这些基团的接枝反应，将生物活性物质固定在材料表面；。低温等离子体在高分子材料中的应用；导电塑料是当今一个非常活跃的研究和开发领域。它已从纯实验室研究发展到应用研究阶段，成为新一代电子材料。导电高分子材料按其导电机理可分为结构型和复合型两类。
行业应用特点 ●具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点；●等离子体技术在塑料元件的改性工艺中，达因值与油滴角提高了塑料的润湿率； ●等离子体化技术应用于塑料窗用玻璃、汽车百叶窗和氖灯、卤天灯的反光镜处理； ●涤纶纤维坚固耐穿，但其结构紧密、吸水性差、难染色，采用低温氮等离子体引发丙烯酰胺对涤纶织物进行接枝改性，接枝后涤纶织物的上染百分率、染色深度及亲水性都有明显提高；●用等离子体处理聚丙烯膜，引入氨基，再通过共价键接枝，固定上葡萄糖氧化酶，接枝率分别达52μg/cm2和34μg/cm2； ●等离子体对医用材料表面处理，可引入氨基、羰基等基团，生物活性物质与这些基团接枝反应可固定于材料表面；。
