微组装技术的主要特点是：1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能；3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装，3m610胶带附着力也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件);4)通过母板与垂直互连等技术，多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装；5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术；6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。
设备主要技术参数电源电压:220(10%) Vac 50/60Hz，附着力为什么用3m610电源输入熔断器规格:10A/ 250v工作高频:18KHz ~ 60khz工作高压:2KV ~ 7KV最大实际输出功率:350w - 0w最大功耗: 1w工作压力范围:气源要求:输入压力:0.30mpa ~ 1.00mpa (3Kg ~ 10Kg)外形尺寸及重量主机箱体尺寸:128mm宽(W) × 445mm高(H) × 370mm长(L)主机箱重量:12kion喷枪重量:2kg加工宽度:13mm输出电缆长度:净长& GE; 2600mm注:如客户有特殊要求，可定制。
日常维护策略： 1.检查机器参数显示屏上的电压在220v±10%的电压范围内是否正常； 2.检查等离子气压是否在正常范围内。旋转等离子装置的气压为0.2～0.3MPa，3m610胶带附着力直喷等离子装置的气压为0.1～0.2MPa（视实际加工条件而定）。 3.检查电源插头。
