规定中的常规不可涂覆器件需进行涂覆作业的，3m胶附着力的标准可由研发部门指定要求或图纸标注进行三防涂覆即可涂覆。三防漆喷涂工艺的注意事项 1、PCBA必须做有工艺边且宽度不能小于5mm，方便上机走轨道。2、PCBA板长宽较大限度为410*410mm，较小限度为10*10mm。3、PCBA贴装的元器件高度高限度为80mm。4、PCBA上元器件喷涂区域与非喷涂区域较小距离为3mm。
电缆互连技术形成更高的层次6）对于小于3mm的细微元件引脚间距的微安装和微安装设计，3m胶附着力标准需要跨学科优化和微安装设计考虑。等离子表面处理工艺：等离子表面处理工艺是微组装工艺中非常重要的一环，直接影响着微组装功能模块的质量。在微组装工艺中，等离子清洗工艺主要用于两个方面： （1）涂导电胶前：板上的污染物会使板子的润湿性变差。涂上导电胶后，对瓷砖胶不利，胶呈圆形。
03电镀条件的设以决因素 1﹑电流密度选择2﹑受镀面积大小3﹑镀层厚度要求4﹑电镀时间控制 04外观检验 1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象 研磨(磨板)：研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，3m胶附着力标准作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶...
