塑料封装 特别是复杂的封装结构，BGA去胶设备例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电特性，PBGA 封装或其扩展技术得到了广泛的应用。界面分层是PBGA组件中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的阻焊/成型之间的界面。与传统的外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料四面扁平封装。它的多层界面需要更高的界面粘合强度来防止剥离。剥离现象通常首先发生在晶圆边缘，并在应力作用下短时间内向内扩散。
晶片与有机基板之间产生的热失配应力直接控制晶片与基板之间产生的热失配应力。最终的电气故障是由剥离过程中发生的焊料疲劳裂纹引起的。返回。使用氩气、氧气和含有氩气和氧气的 CF4 气体用冷等离子体清洁。在 PBGA 键合和成型技术之前对基板进行等离子清洗可以提高抗剥离性。经过低温等离子清洗后，BGA去胶机器压焊的可靠性大大提高。冷等离子清洗使用冷等离子处理表面，无论对象如何。
(5)电路板清洗：在放置BGA之前，BGA去胶机器清洗PCB上的PAD。 PAD表面的粗糙化和活化大大改善。首次BGA安装成功率； (6)引线框表面可通过低温等离子处理进行超清洁，提高芯片连接质量。在低温等离子处理设备的清洗过程中，无论处理对象如何，都可以处理各种基材。金属、半导体、氧化物半导体、氧化物或聚合物材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）。
去除残留光刻胶，BGA去胶设备与产品结合的可靠性，减少分层的可能性； 3 包封点银等离子处理贴前：显着提高工件的表面粗糙度和亲水性，便于银胶绑扎和芯片键合，同时减少银胶的使用，降低成本。 4 电路板清洗：粘贴BGA...
