锡球的氧化腐蚀使它们看起来暗淡、灰暗、发黑，BGA清洗设备使自动贴片机的视觉系统无法识别，无法进行大规模的自动化生产。更重要的是，焊球的可焊性差会产生焊接空洞、虚焊和焊锡脱落等一系列焊接缺陷，从而对BGA的可靠性和寿命产生影响。影响严重。如何提高BGA焊球的可焊性 BGA焊球一旦被氧化腐蚀，就必须采取适当的措施来恢复可焊性。一般的方法是： (1) 焊球上的涂层 涂上活性助焊剂并再次溶解。
使用特别设计的焊球 62/36 / 2Sn / Pb / Ag 或 63/37 / Sn / Pb，BGA清洗设备熔点 183°C，直径 30mil (0.75mm)，回流焊常用的回流焊炉。高温加工温度不能超过230℃。然后用 CFC 无机清洁剂对基材进行离心分离，以去除残留的焊料和纤维颗粒，以进行标记、分离、检查、测试和包装。以上是引线键合PBGA的封装工艺。
目前主板控制芯片组主要采用这种封装技术，BGA清洁机材料以陶瓷为主。使用 BGA 技术封装的内存，您可以在不改变内存容量的情况下将内存容量增加两倍或三倍。与OP相比，BGA具有更小的容量和更好的散热和电气性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装存储器：BGA封装的I/O端子以阵列方式分布在封装下方，焊点呈圆形或柱状。 BGA技术的优点是增加了/O管脚，但管脚间距增加而不减少，提高了组装的良率。
